[发明专利]去应力腐蚀机的芯片旋转装置在审
申请号: | 201910544696.7 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN110828329A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 李勇刚;周浩;刘凯;李宗颖;张萍 | 申请(专利权)人: | 河北广创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应力 腐蚀 芯片 旋转 装置 | ||
1.一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置,用于处理芯片,其特征在于:包括花篮、片盒托板、水平转动轴、水平转动齿轮、芯片旋转件、电机、竖直转动轴;竖直转动轴顶端与电机连接,底端带有螺纹;所述片盒托板为带有镂空槽的板状,所述镂空槽位于片盒托板与竖直转动轴支架连接部位的两侧;所述片盒托板底部设有横向转轴槽,水平转动轴嵌套在横向转轴槽内,水平转动齿轮位于水平转动轴中部,竖直转动轴底端与水平转动齿轮啮合连接;所述花篮与片盒托板插嵌连接,所述芯片旋转件嵌套在水平转动轴上,芯片旋转件位于花篮下方。
2.根据权利要求1所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于:所述芯片旋转件为凸轮结构。
3.根据权利要求2所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于:所述凸轮结构为两端带有圆弧的长条形、偏心轮中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于:所述凸轮结构为长方形两端为直径和长方形宽度相同的两半圆形组合的结构。
5.根据权利要求1所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于:还包括底部转轴压盖,所述底部转轴压盖固定在片盒托板底端,与横向转轴槽相对的位置。
6.根据权利要求5所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于:底部转轴压盖与横向转轴槽形成圆环形空腔,底部转轴压盖与横向转轴槽为两个,分别位于片盒托板底部两端,水平转动轴两端位于底部转轴压盖与横向转轴槽形成的空腔内。
7.根据权利要求6所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于:还包括固定轴瓦盖,所述固定轴瓦盖嵌套在水平转动轴两端外壁,用以保护水平转动轴两端在底部转轴压盖与横向转轴槽形成的空腔内顺滑转动运行。
8.根据权利要求1所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于:还包括竖直转动轴支架,所述竖直转动轴支架为带有空腔的柱状,与片盒托板垂直,且底部与片盒托板固定连接,所述竖直转动轴支架顶端与电机连接,竖直转动轴位于竖直转动轴支架的空腔内。
9.根据权利要求1所述的去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于:所述镂空槽,为宽度大于芯片旋转件最大直径的槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造