[发明专利]基于石墨烯的氮化镓外延层剥离方法有效
申请号: | 201910544984.2 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN110265356B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 宁静;贾彦青;张进成;闫朝超;王东;王博宇;马佩军;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/02 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 石墨 氮化 外延 剥离 方法 | ||
1.一种基于石墨烯的氮化镓外延层剥离方法,其特征在于:
(1)在抛光好的铜箔上生长石墨烯:
(1a)将抛光好的铜箔折叠成大小适中的荷包,放入石英舟中,并推至石英管中心恒温区,打开真空泵抽真空至0.6-2Pa;
(1b)给石英管中通入20-25sccm的H2,同时给石英管加热升温,当其温度达到700℃时,再给石英管中同时通入20-25sccm H2和700-720sccm的Ar,继续加热,直至石英管温度达到1045-1050℃;
(1c)温度保持不变,关闭所有进气阀门,使真空泵将石英管内的气压抽至0.6-2Pa;
(1d)温度保持不变,给石英管通入2sccm的O2,维持2min;
(1e)温度保持不变,关闭所有进气阀门,使真空泵将石英管内抽至1Pa;
(1f)温度保持不变,同时通入100sccm的H2和700sccm的Ar,维持60min;
(1g)温度保持不变,关断Ar阀门,再同时通入0.1-1sccm的CH4及400-600sccm的H2,维持60min;
(1h)保持H2和CH4流量不变,将石英管快速降温至室温,取出生长在铜箔上的石墨烯,其厚度为0.34nm;
(2)将生长在铜箔上的石墨烯转移到蓝宝石衬底上:
(2a)在生长有石墨烯的Cu箔表面手动涂一层聚甲基丙烯酸甲酯PMMA薄膜,并使用匀胶机将PMMA旋涂均匀,得到旋涂好PMMA的铜箔;
(2b)将旋涂好PMMA的铜箔放在加热台上,设置加热台温度为50-70℃,烘干20min,以使PMMA薄膜固化;
(2c)将固化有PMMA的铜箔剪成多个大小相同的小片置于64-68g/L的过硫酸铵溶液中,且将石墨烯的一面朝上,浸泡4-12小时,去除金属衬底,得到多片带有PMMA的单层石墨烯薄膜;
(2d)用干净的玻璃片将多片过硫酸铵溶液中的PMMA/石墨烯转移至去离子水中,浸泡30min后,用蓝宝石衬底捞出其中一小片PMMA/单层石墨烯,得到覆盖PMMA/单层石墨烯的蓝宝石衬底;
(2e)在玻璃容器中加入100-200ml的丙酮溶液,将PMMA/单层石墨烯/衬底完全淹没,浸泡12-24小时来溶解并充分去除PMMA,得到去除了PMMA的单层石墨烯/衬底;
(2f)将去除了PMMA的单层石墨烯/衬底从丙酮溶液转移至乙醇溶液中静置30min,随后将单层石墨烯/衬底捞出,自然晾干,完成单层石墨烯的转移;
(2g)使用转移了单层石墨烯的蓝宝石衬底再去捞第二片PMMA/单层石墨烯薄膜,得到覆盖PMMA/双层石墨烯的衬底,再重复(2e)-(2f),完成第二层石墨烯的转移,以此类推,去捞第三片到最后一片PMMA/石墨烯薄膜,完成第三层到最后一层石墨烯薄膜的转移;
(3)金属有机物化学气相淀积MOCVD生长氮化镓外延层:
(3a)将转移了石墨烯的衬底放入反应室中,并通入氨气,将反应室温度升高至900℃,反应室压力调为300mbar;
(3b)保持反应室压力不变,将反应室温度再升高至1100℃,并同时向反应室中通入氢气、氨气、镓源,这三种气体的流量分别为800-1000sccm、9600-10500sccm、230-260sccm,采用MOCVD的方法,在转移了石墨烯的衬底上生长1-3um的氮化镓;
(3d)将反应室温度降至室温后取出样品,得到生长在石墨烯上的氮化镓;
(4)剥离氮化镓外延层:
(4a)将热释胶带缓慢的粘附在氮化镓外延层上表面,均匀用力将粘有氮化镓外延层的胶带完整的从原衬底剥离;
(4b)使热释胶带粘有氮化镓的一面紧紧的贴附目标衬底上,将加热台升温至120℃,然后将目标衬底整体放置在加热台上,加热5分钟后,热释胶带发泡后失去黏性,胶带会自动脱离氮化镓表面;
(4c)用镊子将脱离后的胶带取下,氮化镓外延层留在目标衬底上,实现氮化镓外延层的剥离转移。
2.根据权利要求1所述的方法,其中(2a)中用匀胶机将PMMA旋涂均匀,是通过调整匀胶机的转速实现,即先将匀胶机的转速设为1000转/s的低速旋转30s,再提升转速至3000转/s旋转60s。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910544984.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:孔的刻蚀残留物的清洗方法
- 下一篇:半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造