[发明专利]一种金属板材中空结构件电流辅助成形的方法

权利要求书

1.一种金属板材中空结构件电流辅助成形的方法，其特征在于，步骤包括：芯板电流辅助热弯曲，具体为：将金属板材施加电流加热，施压弯曲，断电降温得到芯板。

2.根据权利要求1所述的金属板材中空结构件电流辅助成形的方法，其特征在于，施压弯曲压力为9～11MPa，并保压3～10min。

3.根据权利要求2所述的金属板材中空结构件电流辅助成形的方法，其特征在于，施压弯曲的下压速度为1mm/min。

4.根据权利要求1所述的金属板材中空结构件电流辅助成形的方法，其特征在于，施加电流加热的升温速度为1分钟内升高到所需温度。

5.根据权利要求1所述的金属板材中空结构件电流辅助成形的方法，其特征在于，金属板材为Ti₂AlNb合金板材，施加电流加热的电流密度为10～11A/mm²。

6.根据权利要求5所述的金属板材中空结构件电流辅助成形的方法，其特征在于，施加电流加热的升温速度为1分钟内升高到980℃，具体为在最初20s内板材温度升高到100℃，在随后的20-40s温度呈线性升高到980℃，并920℃保温1min。

7.根据权利要求1～6任一所述的金属板材中空结构件电流辅助成形的方法，其特征在于，步骤还包括：电流辅助扩散连接，具体为：将芯板和上下面板进行表面清洁，组装，中空位放置支撑垫块，预压，施加电流加热扩散连接，冷却，得到金属板材中空结构件。

8.根据权利要求7所述的金属板材中空结构件电流辅助成形的方法，其特征在于，其中，预压压力为4～6MPa，扩散连接压力为9～12MPa，施加电流加热扩散的电流密度为10～11A/mm2，升温速度为15℃/s。

9.根据权利要求7所述的金属板材中空结构件电流辅助成形的方法，其特征在于，所述支撑块为导电石墨。

10.根据权利要求7所述的金属板材中空结构件电流辅助成形的方法，其特征在于，表面清洁的步骤包括粗磨、抛光、酸洗、超声波清洗及烘干。