[发明专利]一种低VOC增韧瓷白阻燃PC及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低VOC增韧瓷白阻燃PC及其制备方法，属于高分子材料技术领域，一种低VOC增韧瓷白阻燃PC包含如下重量份数的组分：PC树脂100份、增韧剂1‑4份、有机硅阻燃剂1.5‑4份、钛白粉2‑4份、复配抗氧剂0.3‑0.6份、硅酸盐混合物5‑10份、润滑剂0.1‑0.3份以及气味吸收剂0.5‑1份；所述硅酸盐混合物由滑石粉和硅灰石混合而成。本发明制得的PC材料具有良好的阻燃性、力学性能，同时又有较低的气味以及较好的表面光泽，适用于墙面开关、电信盒等电子电器材料。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，更具体的说，它涉及一种低VOC增韧瓷白阻燃PC及其制备方法。

背景技术

聚碳酸酯(PC)是一种高度透明的无色或者微黄色热塑性工程塑料，具有优良的物理机械性能、耐冲击强度，拉伸强度、弯曲强度、压缩强度、耐热性好以及尺寸稳定性。PC是目前应用最为广泛的热塑性工程塑料之一，尤其是在电子电器领域(如电视机、电脑)、汽车部件以及建筑材料等占有绝对的地位，PC自身具备一定的阻燃性能(UL94为V-2级别，LOI值为25％左右)，但满足不了对阻燃要求较高的场合的使用，故须对其进行改性处理，提升其热稳定性和阻燃性能。虽然含卤和含磷的有机化合物具有良好的阻燃性能，但是由于含卤和含磷的有机化合物会对环境造成危害，因此对环境更加友好的有机硅阻燃剂作为PC的阻燃剂受到了越来越大的重视。有机硅阻燃PC的加工稳定性和纯PC树脂相当，并且可以重复地回收再利用；相比较溴系阻燃PC和磷系阻燃PC，有机硅阻燃PC的优势非常明显，它克服了溴系阻燃PC加工稳定性差的缺点，同时不像磷系阻燃PC那样使PC的热变形温度大幅度下降，有机硅阻燃PC的热变形温度基本上维持在原PC树脂的水平。

有机硅阻燃剂的加入几乎不会损失原PC树脂的物理机械性能，但是却会降低制品的表面光泽度，在电子电器的开关面板制品等领域，会降低其产品外观；并且电子电器的开关面板制品的使用温度较高，传统的塑料制品在高温时会释放出VOC(挥发性有机化合物)，当室内的VOC达到一定浓度时，短时间内人们会感到头痛、恶心、呕吐、乏力等，严重时会出现抽搐、昏迷，并会伤害到人的肝脏、肾脏、大脑和神经系统，造成记忆力减退等严重后果，因此如何能够使PC保持良好的阻燃性以及力学性能的情况下，降低制品的VOC并且改善其外观，是一个需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种低VOC增韧瓷白阻燃PC，其通过有机硅阻燃剂、硅酸盐混合物以及增韧剂的配合，使制得的聚碳酸酯材料具有良好的阻燃性、力学性能，同时又有较低的气味以及较好的表面光泽。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

所述硅酸盐混合物由滑石粉和硅灰石混合而成。

通过采用上述技术方案，硅酸盐混合物可以改善提高PC材料的表面光泽度，并且其与气味吸收剂具有协同作用，可以降低PC材料的VOC含量；此外硅酸盐混合物的加入可降低PC树脂的收缩率，提高其力学强度，并且其良好的分散性有助于修复制品表面的缺陷，其作为填料的加入还可以降低生产成本。

进一步地，所述滑石粉的细度为3000-10000目；所述硅灰石的细度为1000-5000目。

进一步地，所述硅酸盐混合物采用如下方法制备：以重量份数计，取40-70份滑石粉，将其研磨后得到细度为3000-10000目的微细滑石粉；取10-40份硅灰石，将其研磨后得到细度为1000-5000目的硅灰石粉；将微细滑石粉与硅灰石粉混合均匀后，得到混合料；向混合料中加入1-1.5份硅烷偶联剂KH550，在60-80℃温度下，搅拌处理0.5-1h，干燥后，得到硅酸盐混合物。