[发明专利]一种芯片基板有效
| 申请号： | 201910545623.X | 申请日： | 2019-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN110265375B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 吴彬;王浩;吴爱兵 | 申请（专利权）人： | 日照亿铭科技服务有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘宇波 |
| 地址： | 276800 山东省日照市高新区高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
1.一种芯片基板，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)表面开设有多个安装孔(2)，所述安装孔(2)底端处的基板本体(1)上开设有环形槽(3)，所述环形槽(3)内部设置有环形圈(4)，所述环形圈(4)底部设置有环形板(5)，环形板(5)下表面与基板本体(1)下表面平齐并相互固连，所述基板本体(1)上表面固连有弯管(6)，所述弯管(6)内部设置有固定板(7)，所述固定板(7)顶部固连有施力弹簧(8)，所述施力弹簧(8)顶端固连有橡胶杆(9)，所述施力弹簧(8)另一顶端固连有拉绳(10)，拉绳(10)贯穿基板本体(1)并连接在环形圈(4)底部。
2.根据权利要求1所述的一种芯片基板，其特征在于：所述安装孔(2)内部设置有折叠套筒(11)，折叠套筒(11)底端与基板本体(1)固连。
3.根据权利要求2所述的一种芯片基板，其特征在于：所述折叠套筒(11)内侧尖部设置有包裹垫(12)，包裹垫(12)顶部和底部位置处的折叠套筒(11)内壁均设置有支撑杆，支撑杆端部转动连接有压杆(13)，压杆(13)靠近折叠套筒(11)的一端与包裹垫(12)相接触。
4.根据权利要求3所述的一种芯片基板，其特征在于：所述包裹垫(12)对应外置处的折叠套筒(11)外侧设置有补气囊(14)，包裹垫(12)与补气囊(14)之间的折叠套筒(11)表面设置有连接通道(15)，连接通道(15)靠近补气囊(14)的一端的直径比靠近包裹垫(12)的一端的直径大，连接通道(15)用于在折叠套筒(11)挤压到一定程度后，连接通道(15)靠近补气囊(14)的一端能够闭合。
5.根据权利要求4所述的一种芯片基板，其特征在于：所述安装孔(2)处的基板本体(1)内壁上固连有限位筒(16)，限位筒(16)内部设置有按压弹簧(17)，按压弹簧(17)一端固连有按压杆(18)，按压杆(18)顶部插接有保持杆(19)，保持杆(19)贯穿限位筒(16)顶部，保持杆(19)顶部连接有连接绳，连接绳顶端连接有翘杆(20)，翘杆(20)中部转动连接有支撑杆，支撑杆与限位筒(16)固连，翘杆(20)顶部设置有L型板(21)，L型板(21)与折叠套筒(11)连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片基板，其特征在于：所述按压杆(18)位于限位筒(16)外侧的一端连接有贴合垫(22)，贴合垫(22)由橡胶材料制成。
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