[发明专利]一种提升片内嵌入金刚石氮化镓晶体管热输运能力的工艺方法在审
申请号: | 201910546087.5 | 申请日: | 2019-06-23 |
公开(公告)号: | CN110349924A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 郭怀新;黄语恒;孔月婵;陈堂胜 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/14;H01L21/04 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金刚石 氮化镓晶体管 嵌入 输运 形貌 刻蚀表面 刻蚀技术 高导热 散热区 衬底 制备 缓冲层材料 金刚石生长 界面热阻 控制表面 散热区域 引入 缓冲层 刻蚀 复合 生长 | ||
1.一种提升片内嵌入金刚石氮化镓晶体管热输运能力的工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、基于光刻、电镀、刻蚀技术实现片内衬底散热区域的前期图形;
步骤2、利用ICP分步刻蚀技术对片内衬底散热区内部刻蚀表面形貌;
步骤3、采用蒸发或溅射技术,引入高导热缓冲层材料进行刻蚀表面预生长;
步骤4、进行片内定向金刚石生长,实现其片内嵌入金刚石复合衬底的制备;
步骤5、最后进行氮化镓晶体管的制备。
2.根据权利要求1所述的提升片内嵌入金刚石氮化镓晶体管热输运能力的工艺方法,其特征在于,片内衬底散热区的刻蚀是采用ICP分步刻蚀控制其内部刻蚀表面形貌,其刻蚀表面的粗糙度小于15nm。
3.根据权利要求2所述的提升片内嵌入金刚石氮化镓晶体管热输运能力的工艺方法,其特征在于,所述ICP分步刻蚀是基于刻蚀速率和刻蚀气氛的调节,第一步刻蚀的速率控制在1um/min以内,第二步刻蚀的速率控制在0.2um/min以内,并引入气体含量5-10%的Ar气。
4.根据权利要求1所述的提升片内嵌入金刚石氮化镓晶体管热输运能力的工艺方法,其特征在于,引入高导热缓冲层材料进行刻蚀表面预生长厚度不超过15nm,其材料为SiN介质。
5.根据权利要求1或4所述的提升片内嵌入金刚石氮化镓晶体管热输运能力的工艺方法,其特征在于,高导热缓冲层热阻小于等于50m2K/GW。
6.根据权利要求1所述的提升片内嵌入金刚石氮化镓晶体管热输运能力的工艺方法,其特征在于,片内衬底为SiC、Si或蓝宝石。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所,未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910546087.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种CMOS芯片柔性支撑结构
- 下一篇:一种叠层封装基板及其制备方法