[发明专利]一种具有较大孔半径的介孔铈锆储氧材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910546170.2 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN112108142A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 淡宜;王杰;江龙;沈彦峰;刘飞;陈耀强 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: B01J23/10 分类号: B01J23/10;B01J35/10;B01D53/94
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 较大 半径 介孔铈锆储氧 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有较大孔半径的介孔铈锆储氧材料,其特征在于所制备材料由以下质量百分比组分物质经溶解、搅拌、干燥、热固化、焙烧制备而成,

600℃处理后材料的孔半径可在6nm~16nm之间调控,且仍为固溶体材料。

2.根据权利要求1所述的具有较大孔半径的介孔铈锆储氧材料的制备方法,其特征在于铈前驱体为硝酸铈,锆前驱体为氯氧化锆。

3.根据权利要求1所述的具有较大孔半径的介孔铈锆储氧材料的制备方法,其特征在于酚醛树脂乙醇溶液的酚醛树脂质量百分数为10%~50%。

4.一种根据权利要求1所述的具有较大孔半径的介孔铈锆储氧材料的制备方法,其特征在于通过以下步骤制得:

(1)取嵌段共聚物溶解于无水乙醇中,并加入酚醛树脂乙醇溶液;

(2)将铈前驱体、锆前驱体溶于无水乙醇;

(3)将步骤(1)(2)两种溶液通过搅拌混合均匀,挥发乙醇溶剂,干燥;

(4)置于真空管式炉中,依次通过氮气氛围焙烧、空气氛围焙烧,最终得到铈锆储氧材料。

5.根据权利要求4所述的具有较大孔半径的介孔铈锆储氧材料的制备方法,其特征在于步骤(3)中溶剂挥发及干燥温度为30~100℃。

6.根据权利要求4所述的具有较大孔半径的介孔铈锆储氧材料的制备方法,其特征在于步骤(4)中氮气氛围焙烧温度为400~600℃,升温速率为1℃/min~5℃/min,焙烧时间为2~5h。

7.根据权利要求4所述的具有较大孔半径的介孔铈锆储氧材料的制备方法,其特征在于步骤(4)中空气氛围焙烧温度为400~600℃,升温速率为1℃/min~5℃/min,焙烧时间为2~5h。

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