[发明专利]一种摄像头封装模组及其封装方法

说明书

本发明公开一种摄像头封装模组及其封装方法，包括：线路板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第二表面设置有多个连接垫；镜头支架，所述镜头支架具有支撑部，所述支撑部与所述线路板的第一表面连接；镜头组件，安装在所述镜头支架上；影像传感芯片，具有彼此相对的正面以及背面，其正面设置有感光区域以及围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设置有多个焊垫，所述焊垫与所述连接垫电性连接；所述线路板包含硬板区域以及柔性板区域，所述镜头支架以及所述影像传感芯片安装在所述硬板区域；所述线路板的硬板区域设置有窗口，所述窗口暴露所述感光区域，所述镜头组件与所述影像传感芯片之间形成光学通路。

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装技术，尤其涉及影像传感芯片与镜头组合封装的封装模组及其封装方法。

背景技术

近年来，随着数字图像处理技术的发展，人们将光学透镜与影像传感芯片组合封装，形成小型化的摄像头封装模组。摄像头封装模组广泛应用于消费类数码产品，如手机，笔记本电脑，玩具，工业探测，汽车车载摄像头和医疗等领域，使这些产品实现数码照相/摄像功能。

现有技术公开了一种摄像头模组COB封装方案，请参考图1，具体的，COB封装方案是通过胶粘方式将影像传感芯片与电路板粘合在一起，再通过打线Wire bonding技术将影像传感芯片与电路板实现电性连接，镜头组件组装到镜头支架，然后采用胶粘方式将镜头支架粘合在电路板上，镜头组件与影像传感器芯片之间形成光学通路。由于影像传感芯片的焊垫越来越密集，间距也在逐渐逼近极限，在Wire bonding工艺下，在这种金线十分密集的情况下，容易发生金线间干涉，从而导致电路故障。另一方面，在整个制造流程中，Wirebonding工艺之后还将进行一系列的例如镜头支架安装等步骤，都将对金线连接的可靠性造成影响。再者，金线具有一定的弧高，因此在模组中为了避让金线通常要增加一段额外的高度，因此，金线的存在可能阻碍模组的小型化发展。

现有技术还公开一种摄像头模组CSP封装方案，请参考图2，具体的，CSP封装方案是首先将影像传感芯片与玻璃进行封装，可以参考我司的专利CN201320010199.7，然后将影像传感芯片的封装体通过表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)焊接到电路板上，镜头组件组装到镜头支架，然后采用胶粘方式将镜头支架粘合在电路板上，镜头组件与影像传感器芯片之间形成光学通路。

综上，摄像头模组COB封装方案以及摄像头模组CSP封装方案，其摄像头封装模组尺寸大，不利于模组小型化设计。

发明内容

本发明提供一种摄像头封装模组及其封装方法，以解决现有摄像头封装模组尺寸大，无法小型化的问题。

为了解决上述技术问题，本发明一种摄像头封装模组，包括：线路板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第二表面设置有多个连接垫；镜头支架，所述镜头支架具有支撑部，所述支撑部与所述线路板的第一表面连接；镜头组件，安装在所述镜头支架上；影像传感芯片，具有彼此相对的正面以及背面，其正面设置有感光区域以及围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设置有多个焊垫，所述焊垫与所述连接垫电性连接；所述线路板包含硬板区域以及柔性板区域，所述镜头支架以及所述影像传感芯片安装在所述硬板区域；所述线路板的硬板区域设置有窗口，所述窗口暴露所述感光区域，所述镜头组件与所述影像传感芯片之间形成光学通路。

优选的，所述线路板的第二表面设置补强板，所述补强板位于所述硬板区域且不完全覆盖所述硬板区域，所述补强板暴露所述影像传感芯片，所述支撑部在所述线路板上的投影完全位于所述补强板在所述线路板上的投影内。

优选的，所述线路板的第一表面上设置有透光基板，所述透光基板覆盖所述窗口，所述透光基板为光学玻璃或者红外滤光片。

优选的，所述补强板的顶面高出所述影像传感芯片的背面。