[发明专利]摄像头芯片校正机

说明书

本发明公开了一种摄像头芯片校正机，其用于校正基准件与待调整件之间的组装位置，摄像头芯片校正机包括机架，安装于机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪，机架具有校正平台且校正平台具有检测孔，治具安装于检测孔的上方，准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于检测孔的下方，校正机械手位于治具的上方，准直仪、位移传感器和摄像仪可对待调整件检测，校正机械手可抓取治具上的待调整件并校正待调整件相对于基准件的位置。本发明的摄像头芯片校正机具有组装精确度高和自动化程度高等优点。

技术领域

本发明涉及摄像机芯片组装技术领域，尤其涉及一种摄像头芯片校正机。

背景技术

摄像机是常见的电子产品之一，拥有极为广阔的市场。摄像机在各零部件加工完毕后，需要进行整机组装才能够形成最终的手机成品。摄像机由多个不同的精密部件组装而成，故每个部件的组装精度都会严重影响产品的合格率。

目前摄像机常用CMOS芯片作为摄像头的感光器，对于CMOS芯片与摄像头前盖之间的组装，若CMOS芯片与前盖的环形承靠面的平行度、距离以及感光中心点的位置重合度等参数出现较大的误差时，即组装精确度较低时，就会影响摄像机的图像捕捉性能，无法满足现有的生产需求。

因此，亟需要一种摄像头芯片校正机来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像头芯片校正机，其具有组装精确度高和自动化程度高等优点。

为实现上述目的，本发明提供一种摄像头芯片校正机，其用于校正基准件与待调整件之间的组装位置，所述的摄像头芯片校正机包括机架，安装于所述机架的校正机械手、治具、用于检测平行度的准直仪、用于检测间距的位移传感器以及用于检测中心重合度的摄像仪，所述机架具有校正平台且所述校正平台具有检测孔，所述治具安装于所述检测孔的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪均可移动地设置于所述检测孔的下方，所述校正机械手位于所述治具的上方，所述准直仪、位移传感器和摄像仪可对所述待调整件检测，所述校正机械手可抓取所述治具上的待调整件并校正所述待调整件相对于所述基准件的位置。

较佳地，所述的摄像头芯片校正机还包括对所述基准件与所述待调整件之间进行点胶的点胶装置，所述点胶装置可移动地安装于所述机架。

具体地，所述的摄像头芯片校正机还包括用于对点胶进行固化的固化装置，所述固化装置安装于所述机架。

较佳地，所述校正机械手包括五轴调整机构和安装于所述机架的Z轴移动机构，所述五轴调整机构安装于所述Z轴移动机构的输出端，所述五轴调整机构在Z轴移动机构的驱动下沿所述机架的Z轴方向移动，所述五轴调整机构可抓取所述待调整件并使得所述待调整件沿所述机架的Y轴方向移动，或沿所述机架的Z轴方向，或绕所述机架的X轴方向转动，或绕所述机架的Y轴方向转动，或绕所述机架的Z轴方向转动。

较佳地，所述的摄像头芯片校正机还包括用于压紧所述待调整件的压紧机构，所述压紧机构安装于所述校正平台且具有伸向所述治具的压紧件，所述压紧件压紧或松开所述待调整件。

较佳地，所述治具包括左夹紧件、右夹紧件、抵顶件和安装于所述校正平台的底座，所述左夹紧件和右夹紧件呈相对的设于所述底座上并共同夹紧所述基准件，所述抵顶件插设于所述底座并承载所述基准件内的所述待调整件。

具体地，所述底座具有通孔，所述抵顶件包括顶针以及设于所述底座之底端面处的安装部，所述顶针由所述安装部向所述通孔延伸形成，所述顶针穿过所述通孔并抵顶所述通孔上的所述待调整件。

具体地，所述顶针沿所述通孔的周向呈间隔开布置，所有的所述顶针共同抵顶所述待调整件。