[发明专利]一种微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法在审
| 申请号： | 201910546890.9 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110299335A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王文博;卢茜;张剑;向伟玮;蒋苗苗;秦跃利;王春富;李彦睿;张健;李士群 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻焊 微流道 散热器 进出液口 制备 高分子有机物 阳模板 压印 高温固化 工艺过程 印刷工艺 堵孔 旋涂 堵塞 | ||
1.一种微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，采用阳模板在微流道散热器进出液口压印阻焊高分子有机物；
步骤2，将压印的阻焊高分子有机物通过高温固化得到阻焊结构。
2.根据权利要求1所述的微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法，其特征在于，所述阳模板包括环状印章。
3.根据权利要求2所述的微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法，其特征在于，所述环状印章的截面尺寸与阻焊结构相同。
4.根据权利要求2所述的微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法，其特征在于，步骤1中采用阳模板在微流道散热器进出液口压印阻焊高分子有机物的方法为：采用阳模板，在阳模板的环状印章上沾湿少量阻焊高分子有机物，然后在微流道散热器进出液口压印阻焊高分子有机物。
5.根据权利要求2所述的微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法，其特征在于，所述阳模板的制备方法，包括如下步骤：
步骤10，根据微流道散热器的晶圆版图设计阻焊结构版图；
步骤20，取一硅片并在硅片上涂抹光刻胶，根据阻焊结构版图在硅片上通过光刻得到具备环状沟道的阴模板；
步骤30，在阴模板上注塑成型有机高分子材料，并固化得到具备环状印章的阳模板；
步骤40，将阴模板和阳模板分离。
6.根据权利要求5所述的微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法，其特征在于，所述环状沟道的截面尺寸与阻焊结构相同。
7.根据权利要求5所述的微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法，其特征在于，所述阳模板具有与微流道散热器的晶圆对应的定位孔。
8.根据权利要求7所述的微流道散热器进出液口阻焊结构的制备方法，其特征在于，所述定位孔在步骤10中设计阻焊结构版图时进行设置。
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