[发明专利]一种高后向受激布里渊散射增益的微纳结构片上光声波导有效
申请号: | 201910546910.2 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN110261957B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 路元刚;周朗;马海霞;刘友文;徐锋;左敦稳 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | G02B6/10 | 分类号: | G02B6/10;G02B6/122 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
地址: | 210000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 布里渊散射 增益 结构 上光 声波 | ||
1.一种高后向受激布里渊散射增益的微纳结构片上光声波导,其特征在于,所述波导包括由硫化亚砷材料构成的波导芯(1),硅包覆层(2)及二氧化硅衬底(3);所述波导芯(1)制备在二氧化硅衬底(3)上;所述波导芯(1)的材料为硫化亚砷,剖面为矩形;在波导芯(1)中心从上至下开设有一矩形通孔(4),所述矩形通孔(4)中为空气;所述硅包覆层(2)在外部将波导芯(1)与矩形通孔(4)上、下侧以及波导芯(1)左、右侧对称包覆,使波导芯(1)中心形成一充满空气的矩形通孔,所述硅包覆层(2)的上、下侧包覆层厚度小于左、右侧包覆层厚度。
2.根据权利要求1所述的波导,其特征在于,所述硅包覆层(2)的上、下侧包覆层厚度指硅包覆层(2)在波导芯(1)上、下侧的包覆层厚度,所述硅包覆层的上、下侧包覆层厚度相同;所述硅包覆层(2)的左、右侧包覆层厚度指硅包覆层(2)在波导芯左、右侧的包覆层厚度,所述硅包覆层(2)左、右侧包覆层厚度相同;所述硅包覆层(2)的上、下侧厚度值,为包覆层竖直高度与波导芯(1)竖直高度差值的一半。
3.根据权利要求1所述的波导,其特征在于,所述波导芯(1)为矩形,宽度为180nm,高度为340nm。
4.根据权利要求1所述的波导,其特征在于,所述矩形通孔(4)贯穿于波导芯(1)中,所述矩形通孔(4)的剖面宽度为10nm。
5.根据权利要求1所述的波导,其特征在于,所述硅包覆层(2)的宽度为左、右侧包覆层外边界间距,为450nm;所述硅包覆层(2)的高度为上、下侧包覆层外边界间距,为365nm。
6.根据权利要求1所述的波导,其特征在于,所述二氧化硅衬底(3)的厚度为300nm,宽度为1000nm。
7.根据权利要求1所述的波导,其特征在于,1550nm波长的泵浦光与探测光在该波导中以相反方向传播。
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