[发明专利]电路板组件及电路板加工方法

说明书

本发明提供一种电路板组件及电路板加工方法。其中，电路板组件包括：电路板以及连接器。电路板上设置有导电盲孔，导电盲孔包括沿导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；第二孔用于连通第一孔与电路板的外部空间，且第二孔的横截面面积小于第一孔的横截面面积。连接器包括针脚，针脚的侧表面设置导电部，导电部能够在外力的作用下朝向靠近针脚的方向移动，以使针脚插入导电盲孔，且当外力消失时，导电部能够凸出于针脚，并与第一孔的侧壁面接触。本发明提供的电路板组件及电路板加工方法，在安装连接器时，方便将针脚插入导电盲孔，并且使得针脚卡合在导电盲孔中，实现安装，无需实施焊接，操作简单，且效率高。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电路板加工方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电子产品的种类也越来越多样化，为了实现电子产品的多种功能，通常需要在电子产品的电路板上设置连接器。连接器的种类可以有多种，例如USB连接器等。

现有技术中，电路板上设置有通孔，连接器上设置有针脚，安装连接器时，可以先把针脚可以插入通孔中，然后通过焊接将针脚固定在通孔中。

但是，由于在电路板上安装连接器时，需要实施焊接，导致操作复杂，且效率低。

发明内容

本发明提供一种电路板组件及电路板加工方法，以克服现有技术中连接器与电路板安装复杂且效率低的问题。

本发明提供一种电路板组件，包括电路板以及连接器。

所述电路板上设置有导电盲孔，所述导电盲孔包括沿所述导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；所述第二孔用于连通第一孔与电路板的外部空间，且所述第二孔的横截面面积小于所述第一孔的横截面面积。

所述连接器包括针脚，所述针脚的侧表面设置导电部，所述导电部能够在外力的作用下朝向靠近所述针脚的方向移动，以使所述针脚插入所述导电盲孔，且当外力消失时，所述导电部能够凸出于所述针脚，并与所述第一孔的侧壁面接触。

如上所述的电路板组件，其中，所述电路板包括依次层叠设置的第一层、第二层以及第三层，所述第二孔贯穿所述第一层设置，所述第一孔贯穿所述第二层设置。

如上所述的电路板组件，其中，所述第一层和所述第二层之间、以及所述第二层与所述第三层之间设置有粘接层。

所述第一层包括第一金属层。

所述第二层和所述第三层均包括基板以及分别覆盖在所述基板两侧表面的两个第二金属层。

如上所述的电路板组件，其中，所述导电盲孔的内壁面覆盖有金属导电层。

如上所述的电路板组件，其中，所述第一孔与所述第二孔同轴设置。

如上所述的电路板组件，其中，所述导电部包括设置在所述针脚上的弹片。

如上所述的电路板组件，其中，所述弹片背离所述第二孔的一端与所述针脚连接，且位于所述弹片两端之间的部分向外凸出于所述针脚。

如上所述的电路板组件，其中，所述针脚为管状体，且所述针脚上还设置有用于所述弹片的另一端穿过的容纳孔。

如上所述的电路板组件，其中，所述弹片的数量为多个，多个所述弹片沿所述针脚的圆周方向间隔设置。

本发明提供一种电路板加工方法，用于所述电路板，包括：

分别形成第一层、第二层以及第三层。

在第一层中形成贯穿的第二孔，在第二层中形成贯穿的第一孔，所述第一孔的横截面面积大于所述第二孔的横截面面积。

将所述第一层与所述第二层连接，并使所述第一孔与所述第二孔连通。