[发明专利]一种晶圆加工用切割胶带及其制备方法在审
| 申请号： | 201910547607.4 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110229636A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 柯跃虎;曾庆明;诸葛锋;宋亦健 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J4/02;C09J4/06;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 512700 广东省韶关市乳源瑶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割胶带 烯酸 种晶 制备 胶黏剂层 加工 包括甲基丙烯酸 基材层 交联剂 聚氨酯 胶带 羟基 | ||
1.一种晶圆加工用切割胶带，其特征在于，包括基材层以及胶黏剂层；其中，胶黏剂层的制备原料包括烯酸类物质、交联剂以及聚氨酯，烯酸类物质包括甲基丙烯酸与3-羟基辛-7-烯酸。
2.根据权利要求1所述晶圆加工用切割胶带，其特征在于，按重量份计，胶黏剂层的制备原料包括80～100份烯酸类物质、0.1～10份交联剂、35～65份聚氨酯。
3.根据权利要求1所述晶圆加工用切割胶带，其特征在于，烯酸类物质还包括5-(3,4-二羟基苯基)-2,4-戊二烯酸。
4.根据权利要求3所述晶圆加工用切割胶带，其特征在于，甲基丙烯酸、3-羟基辛-7-烯酸、5-(3,4-二羟基苯基)-2,4-戊二烯酸的重量比为(3.5～6.5)：(1.5～3.5)：1。
5.根据权利要求1所述晶圆加工用切割胶带，其特征在于，胶黏剂层的制备原料还包括光聚合引发剂。
6.根据权利要求5所述晶圆加工用切割胶带，其特征在于，光聚合引发剂选自二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3，3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、α-羟基-α，α’-二甲基苯乙酮、甲氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-吗啉基丙酮-1、噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、2-十二烷基噻吨酮、2，4-二氯噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮中的任一种或多种的组合。
7.根据权利要求1所述晶圆加工用切割胶带，其特征在于，聚氨酯的制备原料包括多异氰酸酯、催化剂以及小分子多元醇。
8.根据权利要求7所述晶圆加工用切割胶带，其特征在于，多异氰酸酯、催化剂以及小分子多元醇重量比为(45～55)：(0.3～0.8)：(75～85)。
9.根据权利要求1所述晶圆加工用切割胶带，其特征在于，基材层的厚度为60～80μm，胶黏剂层的厚度为10～20μm。
10.根据权利要求1～9任一项所述晶圆加工用切割胶带的制备方法，其特征在于，将胶黏剂层的制备原料涂布于基材表面，烘干，即得所述晶圆加工用切割胶带。
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