[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制造方法有效
申请号: | 201910548295.9 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN110246882B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 陆静茹;王向前 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;H01L51/56 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种显示面板,具有显示区域和位于所述显示区域周侧的非显示区域,其特征在于,所述显示面板包括:
阵列基板,包括层叠设置的第一基板及第二基板,所述第二基板为柔性基板,所述第二基板包括第一延展部和第二延展部,所述第一延展部位于所述显示区域,所述第二延展部由所述第一延展部沿远离所述第一延展部的方向经由所述非显示区域延伸至所述第一基板外,所述第二延展部设置有连接电路,所述阵列基板通过所述第二延展部与外部器件电连接;
封装盖板,位于所述第二基板背离所述第一基板的一侧,以封装所述阵列基板;
所述第一基板包括面向所述第二基板的第一表面、背离所述第二基板的第二表面、及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面;
所述显示面板的驱动器件层对应于所述显示区域设置并位于所述第一基板;
所述驱动器件层的驱动器件与所述连接电路相互连接;其中,
所述驱动器件的连接引脚由所述第一表面或所述侧面露出,以与所述连接电路相互连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一基板为硬性基板,所述封装盖板为硬性盖板,所述封装盖板和所述第二基板之间还设置有粘接层,以使所述第二基板通过所述粘接层和所述封装盖板连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板的像素层对应于所述显示区域设置并位于所述第二基板,所述像素层背离所述第一基板的一侧还设置有封装层。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述连接电路的连接端露出于所述第二延展部靠近所述第一基板的表面,所述驱动器件的连接引脚由所述显示区域延伸至所述非显示区域,并在所述非显示区域露出于所述第一表面,以与所述连接电路相互连接;
或者,所述第一延展部包括导线层,所述导线层和所述连接电路相互连接,至少部分所述导线层的导线露出于所述第二基板面向所述第一基板的表面,所述驱动器件的连接引脚由所述显示区域露出并和所述导线层相互连接,以通过所述导线层连接于所述连接电路。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述第一延展部的透明度大于或等于60%,所述连接电路露出于所述第二延展部面向所述第一基板的表面;
所述显示面板的像素层对应于所述显示区域设置并位于所述第一基板,所述驱动器件层位于所述像素层远离所述第二基板的一侧,所述驱动器件的连接引脚由所述侧面露出,以与所述连接电路相互连接。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二延展部包括和所述第一延展部连接的连接段和由所述连接段沿靠近所述第一基板方向弯折设置的弯折段,所述弯折段远离所述连接段的自由端设置有控制电路。
7.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至权利要求6任一项所述的显示面板。
8.一种显示面板的制造方法,用于权利要求1至权利要求6任一项所述显示面板的制造,其特征在于,所述方法包括:
提供第一基板;
在所述第一基板上形成第二基板,所述第二基板为柔性基板,所述第二基板包括第一延展部和第二延展部,所述第一延展部位于所述显示区域,所述第二延展部设置有连接电路;
从所述第一基板的边缘将至少部分所述第一基板和所述第二基板相互剥离;
对已剥离的部分所述第一基板进行切断处理,以使所述第二延展部由所述第一延展部沿远离所述第一延展部方向经由所述非显示区域延伸至所述第一基板外;
在所述第二基板远离所述第一基板的一侧设置封装盖板,以封装所述第二基板和所述第一基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的