[发明专利]一种短流程制备金属弥散强化铜的方法有效
| 申请号： | 201910549203.9 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110184488B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈存广;郭志猛;王雯雯;石辅仟;陆天行;路新;杨芳;李沛 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C9/00;B22F9/26 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 流程 制备 金属 弥散 强化 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种短流程制备金属弥散强化铜的方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：
(1)铜-弥散相金属可溶性盐溶液制备：将可溶性铜盐与弥散相金属可溶性盐按照一定比例溶解于去离子水中，弥散相金属元素在铜基体中所占质量分数为3％～10％，使用水浴加热至50～80℃，待其全部溶解均匀后待用；
(2)弥散强化铜复合粉末制备：将上述混合溶液喷洒入立式氢气还原炉中，单个喷嘴喷洒流量为0.1～1l/min，喷嘴内径为Φ0.2～Φ5mm，还原温度为600～900℃，混合溶液经汽化、分解、还原物理化学反应后获得金属弥散强化铜复合粉末；
(3)固结致密化：上述金属弥散强化铜粉末在100～500MPa压力下模压成形或80-500MPa压力下冷等静压成形后，在氢气气氛或真空条件下烧结致密化，烧结温度为900～1050℃，烧结时间为1～4h，获得金属弥散强化铜坯体材料。
2.根据权利要求1所述的一种短流程制备金属弥散强化铜的方法，其特征在于：步骤(1)所述可溶性铜盐为硫酸铜、硝酸铜、氯化铜中的一种或几种，弥散相金属可溶性盐为仲钨酸铵、偏钨酸铵、钨酸铵、正钼酸铵、仲钼酸铵、二钼酸铵、四钼酸铵中的一种或几种。
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