[发明专利]处理液温度调节装置、基板处理装置及处理液供给方法有效
申请号: | 201910549224.0 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN110648941B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 上前昭司;吉田祥司;高桥和也;水上大乘;宫川纱希 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 温度 调节 装置 供给 方法 | ||
1.一种处理液温度调节装置,对从处理液罐向基板处理单元供给的处理液的温度进行调节,其中,
包括:
上游路,从供给流路分支而供向所述处理液罐返回的处理液流入,所述供给流路供从所述处理液罐向所述基板处理单元供给的处理液通过;
第一分流路以及第二分流路,与所述上游路的下游端连接,使从所述上游路流入的处理液分流;
下游路,与所述第一分流路以及所述第二分流路的下游端连接,使从所述第一分流路以及所述第二分流路流入的处理液合流并向所述处理液罐引导;
冷却单元,对在所述第一分流路内流动的处理液进行冷却;
流量比率变更单元,变更从所述上游路流入所述第一分流路的处理液的流量和从所述上游路流入所述第二分流路的处理液的流量的比率;
下游温度检测单元,检测在所述下游路内流动的处理液的温度;
控制器,控制所述流量比率变更单元,以使由所述下游温度检测单元检测出的下游检测温度接近规定的目标温度。
2.如权利要求1所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括:
上游分支流路,与所述上游路分支连接,将处理液向所述处理液罐引导;
上游切换单元,将所述上游路内的处理液的引导目的地切换为所述上游路的下游端以及所述上游分支流路中的任一个。
3.如权利要求2所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括上游温度检测单元,所述上游温度检测单元检测在所述上游路内流动的处理液的温度,
在由所述上游温度检测单元检测出的上游检测温度低于需要冷却温度的情况下,所述上游切换单元将所述上游路内的处理液的引导目的地切换为所述上游分支流路,在所述上游检测温度高于所述需要冷却温度的情况下,所述上游切换单元将所述上游路内的处理液的引导目的地切换为所述上游路的下游端。
4.如权利要求1至3中任一项所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括:
排出流路,在所述下游路中的被所述下游温度检测单元检测温度的被检测部分的下游侧与所述下游路分支连接,将处理液从所述下游路向所述处理液罐外引导;
下游切换单元,将所述下游路内的处理液的引导目的地切换为所述处理液罐以及所述排出流路中的任一个。
5.如权利要求4所述的处理液温度调节装置,其中,
在所述下游检测温度比低于所述目标温度的过冷却温度低的情况下,所述下游切换单元将所述下游路内的处理液的引导目的地切换为所述排出流路,在所述下游检测温度高于所述过冷却温度的情况下,所述下游切换单元将所述下游路内的处理液的引导目的地切换为所述处理液罐。
6.如权利要求4所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括:
排出处理液罐,贮存从所述排出流路流入的处理液;
排出处理液加热单元,对所述排出处理液罐内的处理液进行加热;
移送流路,将所述排出处理液罐内的处理液向所述处理液罐移送。
7.如权利要求1至3中任一项所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括引导流路,所述引导流路将处理液从所述处理液罐向所述第一分流路中被所述冷却单元冷却的被冷却部分的上游侧的部分引导。
8.如权利要求7所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括对述引导流路进行开闭的引导流路阀,
在停止处理液向所述上游路流入时,所述引导流路阀打开所述引导流路,经由所述引导流路从所述处理液罐向所述第一分流路引导处理液。
9.如权利要求1至3中任一项所述的处理液温度调节装置,其中,
所述处理液温度调节装置还包括加热单元,所述加热单元对所述下游路中比所述下游温度检测单元更靠下游侧的被加热部分内的处理液进行加热。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910549224.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造