[发明专利]一种基于多尺度融合的综合孔径成像方法有效
申请号: | 201910549465.5 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN110231625B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 王凯;韩丰恺;陈建飞 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | G01S13/90 | 分类号: | G01S13/90 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 尺度 融合 综合 孔径 成像 方法 | ||
1.一种基于多尺度融合的综合孔径成像方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)在不改变系统结构的前提下,对目标进行多尺度探测,获取目标场景的多尺度可见度函数采样值;
(2)将测得可见度函数组合成可见度函数融合集,并构建与之匹配的多尺度传感矩阵模型;
(3)通过FGP方法对多尺度传感模型进行快速求解,重构出高精度的毫米波图像,
所述步骤(2)具体包括如下内容:
(2.1)在不同距离下对目标场景进行综合孔径成像探测,所组合的可见度函数融合集为测得的不同尺度下的可见度函数VRi,i=1,2,3…的集合;利用此融合集构建对应的成像传感矩阵为:
VR1=GR1·TR1
VR2=GR2·TR2
……
vRi=GRi·TRi
其中,GRi是Ri尺度下重构的图像,TRi是Ri尺度下的G矩阵;
(2.2)根据成像传感矩阵分别重构出图像TRi;
(2.3)借助图像融合的方法对图像TRi进行超分辨融合,重构出高分辨率的目标图像T;所构建的与所述融合集相匹配的多尺度传感矩阵模型为:
2.根据权利要求1所述的综合孔径成像方法,其特征在于,所述步骤(1)具体包括如下内容:
(1.1)所述系统阵元天线(c,l)位于OXY面,目标场景S位于oxy面;
(1.2)将目标离散化后,第i个辐射源Si与天线c和l的距离分别为Ric和Ril,所获取的天线对(c,l)测量的可见度函数采样值的计算方法为:
其中,E#(·)为阵元天线接收的电磁信号,·表示时间积分,τ为积分时间,(xi,yi)为Si坐标,T(xi,yi)为归一化亮温,F#(·)为天线方向图,k=2π/λ为圆波数,λ为系统中心波长,rc,l为消条纹函数;exp[-jk(Ric-Ril)]表示天线对(c,l)间的相位差;Ric和Ril通过泰勒
近似展开计算:
Ric≈R+[(xi-Xc)2+(yi-Yc)2]/2R
(1.3)定义u=k(Xl-Xc)/R,v=k(Yl-Yc)/R,将Rfc和Rfl代入Vc,l,得到:
其中,将rc,l和F#(·)近似为1,得到:
(1.4)将Rfc和Rfl表示为:
将Ric和Ril重新代入Vc,l,得到:
VM×1=GM×N·TN×1
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