[发明专利]一种LED编带机漏封带及封合不良的自检测实现方法

说明书

一种LED编带机漏封带及封合不良的自检测实现方法，本发明涉及LED封装技术领域，将在封刀气缸上安装磁感应传感器，并将该磁感应传感器与控制器连接，用于感应封刀气缸的运动状态，利用外加的控制器拾取PLC发出的封带电磁阀信号及封刀气缸下降到位信号，控制封带电磁阀和封刀气缸作业，即，PLC发出封带电磁阀信号，则封带电磁阀作业，从而控制封刀气缸工作，进而控制封刀下降，磁感应传感器感测封刀下降的位置，并在第二个封带电磁阀信号发出前，将封刀气缸下降到位信号反馈给控制器，控制器控制机器进行封带。其对整个封带过程提供闭环监控，提升包装品质，避免客诉风险，对封刀的运动机构及气缸性能差异变化提供预警功能，实用性更强。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED编带机漏封带及封合不良的自检测实现方法。

背景技术

近几年随着照明产业、IC半导体产业的飞速发展，各种不同封装的产品大量用到载带封带包装方式，缩小包装体积，为客户SMT设备取料提供方便。目前市场上的编带机型中，封带的作业采用PLC控制封带电磁阀，从而控制封刀气缸动作，进行封带。即当PLC发出封带工作X0指令时，封带电磁阀提供气路使封刀气缸下降，利用封刀温度将上封带压合在载带上面，完成封带过程。在这样高速高频率的压合过程中，封刀气缸及封刀滑块易磨损造成封刀运动迟滞、卡顿现象。目前市面上的机器只有PLC发出封刀动作指令X0而没有对封刀动作异常的检测功能，即机器只实现封带，对封带结果没有检测功能。所以经常出现因为封刀动作异常出现封带压合不紧或不压合，出现上封带与载带爆开，包装的材料掉料现象，亟待改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的LED编带机漏封带及封合不良的自检测实现方法，其对整个封带过程提供闭环监控，提升包装品质，避免客诉风险，对封刀的运动机构及气缸性能差异变化提供预警功能，实用性更强。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：将在封刀气缸上安装磁感应传感器，并将该磁感应传感器与控制器连接，用于感应封刀气缸的运动状态，同时，将封带电磁阀、封刀气缸均以及机器急停开关均与控制器连接，利用外加的控制器拾取PLC发出的封带电磁阀信号及封刀气缸下降到位信号，控制封带电磁阀和封刀气缸作业，即，PLC发出封带电磁阀信号，则封带电磁阀作业，从而控制封刀气缸工作，进而控制封刀下降，磁感应传感器感测封刀下降的位置，并在第二个封带电磁阀信号发出前，将封刀气缸下降到位信号反馈给控制器，控制器控制机器进行封带。

进一步地，PLC在发出第二个封带电磁阀信号前未收到封刀气缸下降到位信号的反馈，则控制器发出机器急停信号，从而控制机器立即停机，并发出蜂鸣报警信号（蜂鸣器与控制器连接），从而语音提示“压带压合异常”，相关人员及时排查机器问题，并对当前问题产品进行隔离，避免不良包装品流出。

进一步地，在PLC发出第二个封带电磁阀信号前, 封刀气缸下降到位信号没有及时消失，则说明封刀气缸或封刀运动滑块存在异常，封刀气缸不能及时回位，控制器发出机器急停信号，从而控制机器立即停机，并发出蜂鸣报警信号（蜂鸣器与控制器连接），从而报警，提醒相关人员及时维护。

采用上述结构后，本发明的有益效果是：本发明提供了一种LED编带机漏封带及封合不良的自检测实现方法，其对整个封带过程提供闭环监控，提升包装品质，避免客诉风险，对封刀的运动机构及气缸性能差异变化提供预警功能，实用性更强。

附图说明：

图1是本发明的工作流程框图。

图2是本发明的电路原理图。

图3是本发明的气路原理图。

附图标记说明：

封带电磁阀信号XO、封刀气缸下降到位信号X1、蜂鸣报警信号YO、机器急停信号Y1。

具体实施方式：