[发明专利]一种面向第三代半导体材料的加工装置有效
申请号: | 201910550689.8 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN110211903B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 魏守冲 | 申请(专利权)人: | 江苏守航实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 高志军 |
地址: | 221600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面向 第三代 半导体材料 加工 装置 | ||
1.一种面向第三代半导体材料的加工装置,包括加工台(11),其特征在于,所述加工台(11)内设有腐蚀室(2)、清洗室(29)以及烘干室(1),所述加工台(11)的底部内设有安装腔,所述安装腔内设有转动机构,所述加工台(11)上设有与转动机构连接的转盘(7),所述转盘(7)的部分延伸至腐蚀室(2)、清洗室(29)以及烘干室(1)内,所述转盘(7)的上端周向等间距设有多个放置槽(26),其中三个所述放置槽(26)分别位于腐蚀室(2)、清洗室(29)以及烘干室(1)内,所述腐蚀室(2)的内顶部安装有腐蚀机构,所述清洗室(29)的内顶部安装有清洗机构,所述烘干室(1)的内顶部安装有烘干机构,多个所述放置槽(26)的下方设有装置腔(19),所述装置腔(19)内设有升降机构,所述放置槽(26)内设有与升降机构连接的放置板(25),所述放置板(25)的外壁设有与放置槽(26)内壁接触的密封圈,所述转盘(7)的侧壁设有与放置槽(26)连通的排液口(24),所述转盘(7)的上端设有安装槽(16),所述安装槽(16)内设有与升降机构配合的驱动机构,所述腐蚀室(2)、清洗室(29)以及烘干室(1)的内底部均设有排液管,所述排液管内安装有阀门;所述腐蚀机构包括固定在加工台(11)底部侧壁上的储液罐(3),所述加工台(11)的上端安装有液泵(6),所述液泵(6)的输入端连接有吸液管,所述吸液管延伸至储液罐(3)内,所述液泵(6)的输出端连接有出液管(5),所述出液管(5)的下端延伸至腐蚀室(2)内;所述清洗机构包括固定在加工台(11)底部侧壁上的储水箱(27),所述加工台(11)的上端安装有水泵(4),所述水泵(4)的输入端连接有吸水管,所述吸水管延伸至储水箱(27)内,所述水泵(4)的输出端连接有出水管,所述出水管的下端延伸至清洗室(29)内并安装有花洒(28);所述烘干机构包括安装在加工台(11)上端的热风机(30),所述热风机(30)的出风端连接有出风管,所述出风管的末端延伸至烘干室(1)内并安装有出风罩(31);所述转动机构包括安装在加工台(11)上端的第一驱动电机(9),所述第一驱动电机(9)的输出轴末端延伸至安装腔内并固定连接有第一齿轮(10),所述安装腔内转动连接有转杆(8),所述转杆(8)的外侧壁固定连接有第二齿轮(12),所述第一齿轮(10)与第二齿轮(12)相互啮合,所述转杆(8)的上端贯穿安装腔的内顶部并与转盘(7)的底部固定连接;所述升降机构包括竖直转动连接在装置腔(19)内的螺纹杆(18),所述螺纹杆(18)上螺纹连接有滑块(22),所述滑块(22)的上端固定连接有两个抵杆(23),两根所述抵杆(23)的上端延伸至放置槽(26)内并与放置板(25)的底部固定连接,所述滑块(22)的侧壁与装置腔(19)的内壁滑动连接,所述安装槽(16)与装置腔(19)的内壁间贯穿设有转轴,所述转轴位于装置腔(19)内的一端固定连接有第一锥齿轮(21),所述螺纹杆(18)的底部侧壁固定连接有第二锥齿轮(20),所述第一锥齿轮(21)与第二锥齿轮(20)相互啮合,所述转轴位于安装槽(16)内的一端固定连接有第三齿轮(17);所述驱动机构包括安装在安装槽(16)内壁上的环形电动滑轨(15),所述环形电动滑轨(15)的侧壁滑动连接有第二驱动电机(13),所述第二驱动电机(13)的输出轴固定有与第三齿轮(17)相配合的第四齿轮(14)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造