[发明专利]一种基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201910551466.3 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110280317A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 续小丁;胡波;薛启禄;赵磊;施红雁 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打印模板 软管 微流控芯片 微流控通道 支撑 制备 方向延伸 嵌入凹槽 外径配合 支撑固定 专业技能 洁净室 打印 延伸 制作 制造 | ||
1.一种基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，其特征在于，包括3D打印模板和软管；3D打印模板上设置有凹槽，凹槽的宽度与软管的外径配合，使用时，软管嵌入凹槽中并沿凹槽的延伸方向延伸，形成微流控通道。
2.根据权利要求1所述的基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，其特征在于，凹槽的两端分别与3D打印模板的端面相接，以作为软管的出入口。
3.根据权利要求1所述的基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，其特征在于，凹槽的各段位于同一平面上，形成平面型微流控通道。
4.根据权利要求1所述的基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，其特征在于，凹槽的各段位于不同平面上，形成立体型微流控通道。
5.根据权利要求1所述的基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，其特征在于，凹槽包括多个半圆形凹槽，多个半圆形凹槽依次首尾连通，相连的两半圆形凹槽呈相切设置且呈S型。
6.根据权利要求1所述的基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，其特征在于，凹槽包括多个U形凹槽，多个U形凹槽依次连通，相邻两个U形凹槽连接呈S型。
7.根据权利要求1所述的基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，其特征在于，凹槽包括多个横向凹槽和多个纵向凹槽，横向凹槽从3D打印模板的一侧延伸至另一侧，纵向凹槽从3D打印模板的一端延伸至另一端。
8.根据权利要求1所述的基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，其特征在于，3D打印模板上设置有滑轨，滑轨上设置有滑块，滑块上设置有T形槽，T形槽用于固定T形接头，使用时，T形接头的一个端口与软管连接，另两个端口分别与两个进料管连接。
9.根据权利要求1所述的基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片，其特征在于，软管材质为硅胶。
10.权利要求1-9任一项所述的基于3D打印模板支撑的软管微流控芯片的制备方法，其特征在于，使用FDM三维立体打印机打印制作3D打印模板，然后再与软管配合组成微流控芯片。
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