[发明专利]部件压接装置、片材设置单元及片材设置单元的安装方法有效
申请号: | 201910552035.9 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN110654030B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 龟田明;足立聪 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B29C65/02 | 分类号: | B29C65/02;B29C65/78;B29C35/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 装置 设置 单元 安装 方法 | ||
本发明的目的在于,提供一种能够防止因从热压接工具传递的热而导致基板的温度变得过高的事态的部件压接装置、片材设置单元及片材设置单元的安装方法。部件压接装置具有基台、支承台、热压接工具、以及以装拆自如的方式安装于基台的片材设置单元。支承台设置于基台并从下方对基板的端部进行支承。热压接装置在支承台的上方进行上下动作,由此将部件热压接于基板。片材设置单元具备从支承台的前侧区域供给片材的片材供给体、在支承台的后侧对片材进行保持并将片材设置于支承台的上表面侧的片材保持部、以及对片材进行冷却的冷却部。
技术领域
本发明涉及将部件热压接于由基板支承部支承的基板的部件压接装置、安装于部件压接装置的片材设置单元以及片材设置单元的安装方法。
背景技术
以往,将部件压接于液晶面板等基板的部件压接装置构成为,利用基板支承部从下方对基板的端部进行支承,并在基板支承部的上方使热压接工具上下动作,由此将部件热压接于基板。在这样的部件压接装置中,在将部件热压接于厚度不同的基板的情况下,需要根据热压接工具侧的加热温度来对构成热压接工具的部件的平行度进行调整。对作业者而言,该平行度的调整是麻烦的作业,但已知通过在基板支承部的上表面(即基板支承部与基板之间)设置片材而能够容易地完成该作业(例如,参照下述的专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-115893号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,若在基板支承部的上表面设置片材来进行部件的压接,存在因从热压接工具传递的热而导致基板的温度变得过高的问题点。
为此,本发明的目的在于,提供一种能够防止因从热压接工具传递的热而导致基板的温度变得过高的事态的部件压接装置、片材设置单元以及片材设置单元的安装方法。
用于解决课题的手段
本发明的部件压接装置具有:基台;基板支承部,其设置于基台而从下方对基板的端部进行支承;热压接工具,其在基板支承部的上方进行上下动作,由此将部件热压接于由基板支承部支承的基板;以及片材设置单元,其以装拆自如的方式安装于基台,片材设置单元具备:片材供给体,其从基板支承部的前侧区域对片材进行供给;片材保持部,其在基板支承部的后侧对从片材供给体供给的片材进行保持,并将片材设置于基板支承部的上表面侧;以及冷却部,其对片材进行冷却。
本发明的片材设置单元以装拆自如的方式安装于部件压接装置的基台,部件压接装置具备:基台;基板支承部,其设置于基台而从下方对基板的端部进行支承;以及热压接工具,其在基板支承部的上方进行上下动作,由此将部件热压接于由基板支承部支承的基板。片材设置单元具备:片材供给体,其从基板支承部的前侧区域对片材进行供给;片材保持部,其在基板支承部的后侧对从片材供给体供给的片材进行保持,并将片材设置于基板支承部的上表面侧;以及冷却部,其对片材进行冷却。
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