[发明专利]切断多层基板的方法以及切断装置在审
| 申请号： | 201910552150.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110774340A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 上野勉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D3/08 | 分类号： | B26D3/08;B26D1/15;B23K26/364 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 肖茂深 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接层 激光切断 多层基板 第一槽 激光照射 第二槽 滚轮 照射 激光 熔化 切断装置 刻划轮 切断线 喷出 外部 | ||
1.一种切断多层基板的方法，所述多层基板包括第一PET层、PI层、第二PET层、将所述第一PET层粘接于所述PI层的第一粘接层、以及将所述第二PET层粘接于所述PI层的第二粘接层，其中，
所述切断多层基板的方法包括：
第一激光切断步骤，通过激光照射在所述第一PET层以及所述第一粘接层形成第一槽；
第二激光切断步骤，在所述第一激光切断步骤后，通过激光照射以与所述第一槽对应的方式在所述第二PET层以及所述第二粘接层形成第二槽；以及
滚轮切断步骤，在所述第二激光切断步骤后，一边使滚轮切断机构在所述第一槽或所述第二槽中通过，一边在所述PI层形成切断部。
2.根据权利要求1所述的切断多层基板的方法，其中，
在所述第一槽或所述第二槽中，至少在所述滚轮切断步骤中供所述滚轮切断机构通过的槽的开口角度处于45～100度的范围。
3.根据权利要求1或2所述的切断多层基板的方法，其中，
在所述第一槽或所述第二槽中，至少在所述滚轮切断步骤中供所述滚轮切断机构通过的槽的宽度处于40～200μm的范围。
4.一种多层基板的切断装置，其为切断多层基板的装置，所述多层基板包括第一PET层、PI层、第二PET层、将所述第一PET层粘接于所述PI层的第一粘接层、以及将所述第二PET层粘接于所述PI层的第二粘接层，其中，
所述多层基板的切断装置具备：
激光切断机构，其通过激光照射，在所述第一PET层以及所述第一粘接层形成第一槽，并以与所述第一槽对应的方式在所述第二PET层以及所述第二粘接层形成第二槽；以及
滚轮切断机构，其在形成所述第一槽以及所述第二槽后，一边在所述第一槽或所述第二槽中通过，一边在所述PI层形成切断部。
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