[发明专利]一种旋磁铁氧体基片快速激光通孔方法

权利要求书

1.一种旋磁铁氧体基片快速激光通孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)固定：将待通孔的旋磁铁氧体基片固定在夹具上；

(2)加热：对所述夹具中的电阻丝进行加热；

(3)通孔：对所述待通孔的旋磁铁氧体基片进行激光通孔；

其中，步骤(1)中，所述待通孔的旋磁铁氧体基片的材料为旋磁石榴石型铁氧体基片材料或旋磁尖晶石型铁氧体基片材料，其尺寸为(10mm×10mm)-(50mm×50mm)，厚度为0.18mm-1.5mm；

步骤(2)中，电阻丝加热的温度为50-200℃；

步骤(3)中，激光光源电流值2.0A-20.0A、激光脉冲重复频率30-90KHz、激光脉冲宽度30-90％、焦距渐进量0.18mm-1.5mm、焦距渐进速度0.01mm/s-0.05mm/s。

2.根据权利要求1所述的一种旋磁铁氧体基片快速激光通孔方法，其特征在于：步骤(1)中，所述待通孔的旋磁铁氧体基片固定在夹具上的固定方式为真空负压吸附固定。

3.根据权利要求2所述的一种旋磁铁氧体基片快速激光通孔方法，其特征在于：所述真空负压为-50KPa--80KPa。

4.根据权利要求1所述的一种旋磁铁氧体基片快速激光通孔方法，其特征在于：步骤(3)中，通孔孔径为0.1mm-0.6mm。