[发明专利]磁性存储单元及磁性存储器有效
申请号: | 201910552465.0 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN112133343B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 宫俊录;何世坤 | 申请(专利权)人: | 中电海康集团有限公司;浙江驰拓科技有限公司 |
主分类号: | G11C11/16 | 分类号: | G11C11/16 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 赵永刚 |
地址: | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 存储 单元 存储器 | ||
本发明提供一种磁性存储单元,包括:底电极、顶电极以及位于所述底电极和所述顶电极之间的层叠结构,所述层叠结构包括依次堆叠设置的参考层、势垒层、自由层、非磁性隔离层以及相变层,其中,所述相变层根据相变温度在反铁磁相和铁磁相之间变化,当所述相变层为铁磁相时,为所述自由层提供偏置磁场,使得所述自由层磁化方向偏离与所述参考层磁化方向共线的方向;所述非磁性隔离层用于防止所述相变层和所述自由层产生磁耦合。本发明能够降低自由层的临界翻转电流。
技术领域
本发明涉及磁性存储器技术领域,尤其涉及一种磁性存储单元及磁性存储器。
背景技术
磁性随机存储器(Magnetic Random Access Memory,MRAM)被认为是未来的固态非易失性记忆体,它具有高速读写、大容量以及低能耗等特点。利用自旋流来实现磁矩翻转的自旋转移矩磁性随机存储器(Spin Transfer Torque Magnetic Random AccessMemory,STT-MRAM)是一种常见的实现形式。
STT-MRAM的存储单元的传统结构如图1所示,包括顶电极、底电极以及二者之间的MTJ,在STT-MRAM写入过程中,由于自由层与参考层的磁化方向共线,初始阶段需要由热扰动引发自由层磁矩产生随机的小角度偏转,初始的自旋转移矩很小。只有当写电流超过某一临界值时,自由层才能发生磁化翻转。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题:
现有的STT-MRAM存储单元,MTJ自由层的临界翻转电流较大,因此需要较大的写电流,而较大的写电流会导致较高的功耗,另外还容易导致MTJ势垒层击穿,损坏器件。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种磁性存储单元,能够降低MTJ自由层翻转的临界电流。
第一方面,本发明提供一种磁性存储单元,包括:底电极、顶电极以及位于所述底电极和所述顶电极之间的层叠结构,所述层叠结构包括依次堆叠设置的参考层、势垒层、自由层、非磁性隔离层以及相变层,其中,所述相变层根据相变温度在反铁磁相和铁磁相之间变化,当所述相变层为铁磁相时,为所述自由层提供偏置磁场,使得所述自由层磁化方向偏离与所述参考层磁化方向共线的方向;所述非磁性隔离层用于防止所述相变层和所述自由层产生磁耦合。
可选地,当温度低于相变温度时,所述相变层为反铁磁相,当温度高于相变温度时,所述相变层为铁磁相。
可选地,所述相变层的材料为FeRhX,X为Ir、Pt、V、Mn、Au、Co、Ni中的任意一种或者任意多种的组合,其中,Rh原子占原子总数的百分比为40%~60%,X原子占原子总数的百分比为0~15%。
可选地,所述相变层的相变温度介于50℃~200℃之间。
可选地,所述非磁性隔离层的材料为MgO、Cu、Au、Al、Ta、Ag、Mo、Ir和W中的一种或多种的混合物。
可选地,所述自由层和所述参考层的材料为Co、Fe、Ni、CoB、FeB、NiB、CoFe、NiFe、CoNi和CoFeB中的任意一种。
可选地,所述势垒层的材料为MgO、HfO2、AlOx和TaOx中的任意一种。
可选地,所述层叠结构还包括:耦合层和钉扎层,所述耦合层位于所述参考层远离所述势垒层的一侧表面,所述钉扎层位于所述耦合层远离所述参考层的一侧表面,所述参考层与所述耦合层以及所述钉扎层构成合成反铁磁结构,用于减小杂散场对所述自由层磁化翻转的影响。
可选地,所述耦合层为Ru、Ir、Rh、Ti和Ta中的一种,所述钉扎层为各向异性较大的磁性单层膜或多层膜结构。
第二方面,本发明提供一种磁性存储器,所述磁性存储器包括上述磁性存储单元。
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