[发明专利]磁性存储单元及磁性存储器有效

专利信息
申请号: 201910552465.0 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN112133343B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 宫俊录;何世坤 申请(专利权)人: 中电海康集团有限公司;浙江驰拓科技有限公司
主分类号: G11C11/16 分类号: G11C11/16
代理公司: 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 代理人: 赵永刚
地址: 311121 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 磁性 存储 单元 存储器
【说明书】:

发明提供一种磁性存储单元,包括:底电极、顶电极以及位于所述底电极和所述顶电极之间的层叠结构,所述层叠结构包括依次堆叠设置的参考层、势垒层、自由层、非磁性隔离层以及相变层,其中,所述相变层根据相变温度在反铁磁相和铁磁相之间变化,当所述相变层为铁磁相时,为所述自由层提供偏置磁场,使得所述自由层磁化方向偏离与所述参考层磁化方向共线的方向;所述非磁性隔离层用于防止所述相变层和所述自由层产生磁耦合。本发明能够降低自由层的临界翻转电流。

技术领域

本发明涉及磁性存储器技术领域,尤其涉及一种磁性存储单元及磁性存储器。

背景技术

磁性随机存储器(Magnetic Random Access Memory,MRAM)被认为是未来的固态非易失性记忆体,它具有高速读写、大容量以及低能耗等特点。利用自旋流来实现磁矩翻转的自旋转移矩磁性随机存储器(Spin Transfer Torque Magnetic Random AccessMemory,STT-MRAM)是一种常见的实现形式。

STT-MRAM的存储单元的传统结构如图1所示,包括顶电极、底电极以及二者之间的MTJ,在STT-MRAM写入过程中,由于自由层与参考层的磁化方向共线,初始阶段需要由热扰动引发自由层磁矩产生随机的小角度偏转,初始的自旋转移矩很小。只有当写电流超过某一临界值时,自由层才能发生磁化翻转。

在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题:

现有的STT-MRAM存储单元,MTJ自由层的临界翻转电流较大,因此需要较大的写电流,而较大的写电流会导致较高的功耗,另外还容易导致MTJ势垒层击穿,损坏器件。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供一种磁性存储单元,能够降低MTJ自由层翻转的临界电流。

第一方面,本发明提供一种磁性存储单元,包括:底电极、顶电极以及位于所述底电极和所述顶电极之间的层叠结构,所述层叠结构包括依次堆叠设置的参考层、势垒层、自由层、非磁性隔离层以及相变层,其中,所述相变层根据相变温度在反铁磁相和铁磁相之间变化,当所述相变层为铁磁相时,为所述自由层提供偏置磁场,使得所述自由层磁化方向偏离与所述参考层磁化方向共线的方向;所述非磁性隔离层用于防止所述相变层和所述自由层产生磁耦合。

可选地,当温度低于相变温度时,所述相变层为反铁磁相,当温度高于相变温度时,所述相变层为铁磁相。

可选地,所述相变层的材料为FeRhX,X为Ir、Pt、V、Mn、Au、Co、Ni中的任意一种或者任意多种的组合,其中,Rh原子占原子总数的百分比为40%~60%,X原子占原子总数的百分比为0~15%。

可选地,所述相变层的相变温度介于50℃~200℃之间。

可选地,所述非磁性隔离层的材料为MgO、Cu、Au、Al、Ta、Ag、Mo、Ir和W中的一种或多种的混合物。

可选地,所述自由层和所述参考层的材料为Co、Fe、Ni、CoB、FeB、NiB、CoFe、NiFe、CoNi和CoFeB中的任意一种。

可选地,所述势垒层的材料为MgO、HfO2、AlOx和TaOx中的任意一种。

可选地,所述层叠结构还包括:耦合层和钉扎层,所述耦合层位于所述参考层远离所述势垒层的一侧表面,所述钉扎层位于所述耦合层远离所述参考层的一侧表面,所述参考层与所述耦合层以及所述钉扎层构成合成反铁磁结构,用于减小杂散场对所述自由层磁化翻转的影响。

可选地,所述耦合层为Ru、Ir、Rh、Ti和Ta中的一种,所述钉扎层为各向异性较大的磁性单层膜或多层膜结构。

第二方面,本发明提供一种磁性存储器,所述磁性存储器包括上述磁性存储单元。

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