[发明专利]一种复合型保护器件在审
| 申请号： | 201910552509.X | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110212509A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 潘丁锋 | 申请（专利权）人： | 厦门市三宝盈科电子有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04;H02H9/02 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人： | 赵吉阳;李明 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 保护器件 压敏电阻 正温度系数热敏电阻 保护单元 雷击 注塑 过压过流保护 绝缘材料层 保护功能 残余电压 残压 防雷 工频 涂封 | ||
1.一种复合型保护器件，其特征在于，所述复合型保护器件包括至少一个保护单元，每个所述保护单元均包括压敏电阻、第一热敏电阻和第二热敏电阻，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻均为正温度系数热敏电阻；其中，
所述第一热敏电阻的第一端用于与电源的第一极电连接，所述第一热敏电阻的第二端分别与所述第二热敏电阻的第一端以及所述压敏电阻的第一端电连接；
所述第二热敏电阻的第二端用于与被保护电路的第一端电连接；
所述压敏电阻的第二端分别用于与所述电源的第二极以及所述被保护电路的第二端电连接。
2.根据权利要求1所述的复合型保护器件，其特征在于，所述第一热敏电阻的第二端、所述第二热敏电阻的第一端以及所述压敏电阻的第一端之间采用锡焊焊接在一起或采用导电浆料粘结在一起。
3.根据权利要求1所述的复合型保护器件，其特征在于，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻采用正温度系数陶瓷热敏电阻和正温度系数高分子热敏电阻中的至少一者。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的复合型保护器件，其特征在于，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻位于所述压敏电阻的同一侧。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的复合型保护器件，其特征在于，所述复合型保护器件的外侧涂封或注塑有绝缘材料层。
6.根据权利要求5所述的复合型保护器件，其特征在于，所述绝缘材料层采用阻燃性绝缘树脂材料或有机高分子绝缘材料制作形成。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的复合型保护器件，其特征在于，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻均呈片状结构，且所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻的体积相匹配、电性能相匹配。
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的复合型保护器件，其特征在于，所述压敏电阻为氧化锌压敏电阻。
9.根据权利要求1至3中任意一项所述的复合型保护器件，其特征在于，所述压敏电阻满足下述至少一项关系式：
10mm≤φ压≤20mm；
1mm≤δ压≤5mm；
330V≤U压≤820V；
其中，所述φ压为所述压敏电阻的直径，所述δ压为压敏电阻的厚度，所述U压为所述压敏电阻的压敏电压。
10.根据权利要求1至3中任意一项所述的复合型保护器件，其特征在于，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻均满足下述至少一项关系式：
2.5mm≤φ热≤9mm；
1mm≤δ热≤5mm；
70℃≤T热≤130℃；
15Ω≤R热≤600Ω；
其中，所述φ热为所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻的直径，所述δ热为所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻的厚度，所述T热为所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻的居里温度，所述R热为所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻的电阻。
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