[发明专利]自吸式搅拌反应装置

说明书

一种自吸式搅拌反应装置通过设置物料桶、自吸式管道机构及搅拌反应池，自吸式管道机构分别与物料桶及搅拌反应池连通，自吸式管道机构包括第一连通组、第二连通组及第三连通组，本发明利用内循环泵浦及负压发生器产生文丘里效应，氧化铜粉在负压下被吸入管道，且在管道内瞬间与药液充分混合，杜绝与大气接触，解决氧化铜粉尘对环境污染的问题。利用少量管道替代现有的机械传动机构，降低制作成本，缩小设备体积，降低故障率，提高空间利用率及可靠性；解决现有技术上所存在的功耗大、占地面积大、环境污染大、制作成本大、维护成本大的缺陷。通过在物料桶上增加计重传感器，实时监控物料桶余料。再通过系统计算比对，精确控制添加量。

技术领域

本发明涉及搅拌反应装置技术领域，特别是涉及一种自吸式搅拌反应装置。

背景技术

目前，在电路板的生产中，其中有一个工序是需要给电路板镀铜，以使电路板能够连接导通各个电子元件，且能够起到增强电路板的硬度及相应的柔韧性，使得电路板不易发生折断。电路板镀铜用的铜液是硫酸铜溶液，在硫酸铜溶液的生产是将氧化铜粉与硫酸在通入氧气的条件下进行反应得到，此反应需要用到搅拌反应装置。

传统的氧化铜粉搅拌反应装置主要由：1、螺旋提升机构(功率：1.5KW)； 2、螺旋添加机构(功率：0.2-0.4KW)；3、搅拌机构(功率：0.75KW)；4、鼓泡风机(功率：1.5KW)四部分组成，合计功率约4.15KW，传统的氧化铜粉搅拌反应装置的组成机构多，制作成本高，在对传统的氧化铜粉搅拌反应装置的维护上相对的成本较高，于此同时传统的氧化铜粉搅拌反应装置功率耗损较大。

传统的氧化铜粉搅拌反应装置的工作流程：1、氧化铜粉通过螺旋提升机构，将氧化铜粉提升到螺旋添加机构；2、螺旋添加机构再将氧化铜粉通过绞龙叶片旋转添加到搅拌槽内(注：落料口与液面有300-400MM落差)；3、搅拌马达再将氧化铜粉与槽内硫酸液体搅拌均匀，同时鼓泡风机向槽底通气，加速物质反应。

然而，由于落料口与液面有300-400MM落差，氧化铜粉下落过程中会产生较多粉尘分散在落料口与液面形成的空间内，氧化铜与硫酸液体在通入氧气的条件下反应放热，使得槽内气压大于槽外气压，落料口与硫酸液面之间分散的粉尘则容易经设备缝隙外漏至槽外，由于氧化铜粉，化学式为CuO，是一种铜的黑色氧化物，使得氧化铜粉搅拌反应装置的周边布满黑色的粉尘，影响进入氧化铜粉搅拌反应装置操作空间的操作人员的呼吸道健康及周边环境卫生。

与此同时，添加氧化铜粉的量的多少，在添加前需要根据电路板镀铜反应池内的硫酸铜的浓度或电流值反馈给到系统后，通过程序设定控制添加马达运转时间或者旋转角度来控制每次添加量，然而，由于氧化铜粉外漏至槽外，以及控制精度的不稳定，使得所添加的氧化铜粉累计误差较大，进而使得氧化铜粉添加比例精度降低。

由上述可知，传统的氧化铜粉搅拌反应装置存在如下缺点：1、组成机构多，结构不够紧凑精简；2、功率耗损大；3、环境污染较重；4、氧化铜粉添加比例精度低。

发明内容

基于此，有必要设计一种自吸式搅拌反应装置，以解决组成机构多，功率耗损大，环境污染较重以及氧化铜粉添加比例精度低的问题。

一种自吸式搅拌反应装置，包括物料桶、自吸式管道机构及搅拌反应池，所述自吸式管道机构分别与所述物料桶及所述搅拌反应池连通；

所述自吸式管道机构包括第一连通组、第二连通组及第三连通组，所述第一连通组与所述搅拌反应池连通，所述第二连通组与所述第一连通组连通，所述第三连通组分别与所述第一连通组及所述第二连通组连通；