[发明专利]一种终端及其检测不良的方法

说明书

本申请提供一种终端及其检测不良的方法，该终端包括电路板以及至少一个芯片，每个芯片与电路板之间通过多个阵列排列的管脚电连接；可以多个芯片层叠设置之后然后通过多个串联的管脚实现与电路板的电连接，也可以采用每个芯片单独直接通过管脚与电路板电连接。但是每个芯片与电路板连接的阵列排列的管脚中，位于边角处的至少一个管脚为检测管脚；此外，该终端还包括一个检测电路以及一个控制装置。其中的检测电路用于检测检测管脚连接情况，控制装置用于根据检测电路检测的检测管脚的连接情况，判断芯片与电路板连接是否存在不良风险。通过上述检测方式提高了终端出现风险的管控，进而提高了终端在使用时的安全性。

技术领域

本申请涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种终端及其检测不良的方法。

背景技术

现在的手机主板主要由PCB板、SOC芯片、DRAM器件、电源管理芯片、电阻以及电容等器件组成。所有的器件都是通过回流焊的方式进行焊接。

回流焊是将表面贴装元件连接到印刷电路板(PCB)的最广泛使用的方法。该工艺是通过首先预热元件/PCB/焊膏然后熔化焊料形成可接受的焊点。

SOC芯片以及存储芯片面积较大，且由于不同材料在不同的温度下翘曲幅度以及变形方向的不同，在生产过程中会出现器件由于高温变形导致焊接不良的情况。而器件焊球以及焊球的间距都越来越小，进一步加剧焊接难度。

芯片结构如图1中所示(此示意图可以代表SOC芯片以及存储芯片。其中黑框代表芯片1，黑框中的小圆球代表芯片的焊球2。其中黑框不一定需要是正方形，焊球的数量和排布也不一定是完全对齐的，可以依据各个芯片设计的不同而不同)，在具体焊接时，可以采用不同的方式，将存储芯片放在SOC芯片上方，SOC芯片放在PCB板上，然后SOC芯片和存储芯片整体过回流炉，进行焊接。另一种是将存储芯片直接放在PCB板子上，SOC芯片也放在PCB板子上，然后整体过回流炉。

但是无论采用上述的哪一种焊接方式，均会存在由于存储芯片管脚多、距离小、单体扭曲等情况导致可能出现器件焊接不良的情况。如果发生严重不良，手机在产线会表现出功能不良，不能流入市场等问题。但如果仅仅是发生一些比较轻微的不良，在产线上没有表现出功能不良，在手机流入市场后，由于焊点可能会受到温度、跌落以及挤压等应力的影响，导致存储芯片管脚脱焊。出现脱焊的手机就会表现出功能不良，造成用户退机等问题，影响设备的市场反响。

发明内容

本申请提供一种终端，用以改善终端的安全性能。

第一方面，提供了一种终端，该终端包括一个电路板以及至少一个芯片，其中，该芯片的个数可以为一个、两个或者多个，但是无论采用几个芯片时，上述的芯片均设置在电路板上，并且每个芯片与电路板之间通过多个阵列排列的管脚电连接；在具体连接时，可以多个芯片层叠设置之后然后通过多个串联的管脚实现与电路板的电连接，也可以采用每个芯片单独直接通过管脚与电路板电连接。但是无论采用哪种方式，每个芯片与电路板连接的阵列排列的管脚中，位于边角处的至少一个管脚为检测管脚；此外，该终端还包括一个检测电路以及一个控制装置。其中的检测电路用于检测所述检测管脚连接情况，而设置的控制装置用于根据检测电路检测的检测管脚的连接情况，判断所述芯片与所述电路板连接是否存在不良风险。当检测到检测管脚出现脱焊的情况时，则判定芯片与电路板连接存在风险，通过上述检测方式提高了终端出现风险的管控，进而提高了终端在使用时的安全性。

在设置上述的检测电路时，可以通过不同的检测方式来进行检测，如所述检测电路包括：一个用于给所述检测管脚供电的电源，与所述电源及所述检测管脚串联连接的至少一个电阻；还包括用于检测所述至少一个电阻的电压值的电压检测电路。在实现对检测管脚的检测时，通过检测上述的电阻的电压值来获取检测管脚状态的数据，在具体检测时，该检测电路还包括用于检测所述至少一个电阻的电压值的电压检测电路，通过该电压检测电路方便对检测管脚的检测。

在具体设置电压检测电路时，该电压检测电路可以采用电平触发的电路或者采用ADC电路。通过不同的电路来实现对检测管脚的检测效果。