[发明专利]用于弯曲晶圆的传送模块

说明书

一种晶圆研磨系统，包括在一个端部具有吸持板的机械臂和在机械臂的范围内的工作台。工作台的上表面具有用于吸持和保持晶圆的真空表面。连接到机械臂的推动器在吸持板的外围延伸。推动器使晶圆在工作台的上表面上变平，从而允许工作台通过吸持力来保持晶圆，否则所述晶圆太弯曲以致于不能以这种方式来保持。此外，工作台可以具有相对于晶圆较小的真空区域，真空区域是增加可以容许的晶圆弯曲的幅度的另一种方式。研磨系统可以使用减小的真空区域概念以允许定位工作台保持弯曲的晶圆并且可以使用推动器概念允许卡盘工作台保持弯曲的晶圆。本发明还提供了用于弯曲晶圆的传送模块。

本申请是于2014年02月17日提交的申请号为201410053282.1的题为“用于弯曲晶圆的传送模块”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于处理半导体晶圆的系统和方法，尤其涉及研磨系统中，处理半导体晶圆的系统和方法。

背景技术

集成电路器件形成在半导体晶圆上。通常在切割和封装之前，对晶圆进行研磨以直接减薄晶圆。通常适合这些应用的自动研磨机是市售的。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种晶圆处理系统，包括：机械臂，在一个端部具有吸持板；工作台，位于机械臂的范围内，工作台具有用于在其上支撑晶圆的上表面，上表面具有用于吸持晶圆并且将晶圆保持到工作台的上表面的真空区域；以及一个或多个推动器，连接到机械臂并且在吸持板的外围延伸；其中，推动器被配置为将被吸持板所保持的半导体晶圆压向工作台的上表面。

优选地，工作台是晶圆研磨系统内的卡盘工作台。

优选地，该系统还包括：弹簧加载连接件，位于吸持板和推动器之间；其中，弹簧加载连接件允许吸持板和推动器之间的相对运动。

优选地，吸持板具有平面晶圆吸持侧面；弹簧加载连接件具有压缩位置，在压缩位置处推动器顶端与吸持板的平面晶圆吸持侧面共面；以及弹簧加载连接件具有去压缩位置，在去压缩位置处推动器没有到达吸持板的平面晶圆吸持侧面的平面。

优选地，吸持板具有平面晶圆吸持侧面；推动器包括附接到机械臂的压板、和附接到压板并且在由吸持板的晶圆吸持侧面面对的方向上延长的延伸部。

优选地，吸持板具有平面晶圆吸持侧面；推动器包括被定向为平行于吸持板的平面晶圆吸持侧面的多个推动器杆。

优选地，该系统还包括：定位工作台，具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持晶圆并将晶圆保持在定位工作台上的真空歧管；其中，真空歧管仅通过上表面的真空区域内的孔而在定位工作台的上表面上开放；并且与卡盘工作台的上表面的区域相比，真空区域较小。

优选地，该系统还包括：定位工作台，具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持晶圆并将所述晶圆保持在定位工作台上的真空歧管；其中，真空歧管仅通过上表面上的真空区域内的孔而在定位工作台的上表面上开放；并且真空区域限定于直径上不超过50mm的圆形区域内。

优选地，该系统还包括：定位工作台，定位工作台具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持晶圆并将晶圆保持在定位工作台上的真空歧管；其中，与卡盘工作台的上表面相比，定位工作台的上表面非常小。

优选地，该系统还包括：定位工作台，具有用于在其上支撑晶圆的上表面和用于吸持晶圆并将晶圆保持在定位工作台上的真空歧管；其中，定位工作台的上表面的特征在于没有不连接到真空歧管的任何缺口或孔。

优选地，包括上表面的定位工作台的最上部通过螺钉附接到研磨系统，螺钉通过与上表面相对形成的孔而进入定位工作台的最上部。