[发明专利]机械手定位装置及半导体加工设备在审
申请号: | 201910553998.0 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN110137124A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 申爱科 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械手 机械手定位装置 第一位置 半导体加工设备 导向机构 机械手运动 第二位置 腔室内部 腔室外部 限位结构 | ||
本发明提供一种机械手定位装置及半导体加工设备,该机械手定位装置包括机械手导向机构,所述机械手导向机构用于限制机械手在位于腔室外部的第一位置和位于腔室内部的第二位置之间作往复运动,该机械手定位装置还包括:限位结构,用于在所述机械手运动到所述第一位置时限定所述机械手的位置;或者在所述机械手离开所述第一位置时,解除对所述机械手的限定。通过本发明,提高了机械手的安全性。
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种机械手定位装置及半导体加工设备。
背景技术
目前,随着集成电路市场的高速发展,芯片产能扩大的需求一方面给设备商带来了新的市场机遇,另一方面也对设备商的技术能力提出了更高的要求。在半自动设备中,一般由机械手直接对工艺腔进行传片。一般设备开机后需要开启门阀,对机械手工位进行校准,以保证晶圆正确落到工艺位正上方,因为机械手工位正确是保证晶圆能够正常稳定工艺的基础,要避免晶圆因不稳定或晃动甚至掉片,对工艺产生影响。
如图1所示为机械手控制结构示意图,该结构包括:反应腔室1’、门阀2’、自制机械手3’、把手4’、导轨5’、支撑体6’、导轨挡块7’,支撑体6’用于支撑导轨5’,导轨挡块7’用于限位自制机械手3’;在工作初始位置,即接触导轨挡块7’的位置,操作人员将晶圆放置在自制机械手3’上,开启门阀2’,握紧把手4’,拉动自制机械手3’在直线导轨5’上向反应腔室1’的方向运动,送至反应腔室1’内,以在反应腔室中,将晶圆放置在合适位置,然后沿之前相反的路径,将自制机械手3’退出,回到工作初始位置,关闭门阀2’,抽真空,进行工艺。
上述机械手控制结构不合理,机械手在初始位置无法停住,很容易左右移动,因此晶圆不容易放置,容易掉落;进一步,由于机械手无法停住,当机械手在门阀附近时,在门阀开启或关闭时,容易与机械手发生碰撞,引发安全事故。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种机械手定位装置及半导体加工设备,以提高机械手的安全性。
为实现本发明的目的而提供一种机械手定位装置,包括机械手导向机构,所述机械手导向机构用于限制机械手在伸入腔室外部的第一位置和位于腔室内部的第二位置之间作往复运动,还包括:
限位结构,用于在所述机械手运动到所述第一位置时限定所述机械手的位置;或者在所述机械手离开所述第一位置时,解除对所述机械手的限定。
优选地,所述限位结构包括限位件和限位凹槽,所述限位件在所述机械手运动时相对于所述机械手固定不动,所述限位凹槽设置在所述机械手上,或者,所述限位件设置在所述机械手上,所述限位凹槽在所述机械手运动时相对于所述机械手固定不动;
所述限位件是可伸缩的,且能够在所述机械手运动到所述第一位置时伸入所述限位凹槽;或者在所述机械手离开所述第一位置时,移出所述限位凹槽。
优选地,所述限位件包括弹簧柱,所述弹簧柱的一端设置有半球体;
所述限位凹槽的内表面为与所述半球体的球面相配合的半球凹面。
优选地,所述限位件固定安装在所述机械手导向机构上。
优选地,所述限位结构还包括:连接件,所述连接件与所述机械手导向机构螺纹连接,且在所述连接件上设置有中空部,所述弹簧柱可伸缩的设置在所述中空部中。
优选地,所述连接件包括螺柱和螺母;
在所述机械手导向机构上设置有螺纹孔,所述螺柱与所述螺纹孔螺纹连接,所述螺母套设在所述螺柱上,且与所述螺柱相配合,并且所述螺母固定在所述机械导向机构上。
优选地,所述限位件位于所述机械手的下方,所述限位凹槽设置在所述机械手的底部;或者,所述限位凹槽位于所述机械手的下方,所述限位件设置在所述机械手的底部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造