[发明专利]晶圆平坦化设备研磨头旋转机构在审
| 申请号： | 201910554631.0 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110170916A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 康雷雷;徐海强;夏俊东;谭金辉 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/07 | 分类号： | B24B37/07;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 旋转机构 研磨头 晶圆 平坦化设备 研磨盘 装载 研磨头组件 卸载平台 减小 平坦化加工 质量稳定性 晶圆加工 灵活移动 生产效率 水平运动 旋转轨迹 旋转平台 侧面 故障率 可旋转 工位 晶元 生产成本 保证 | ||
【权利要求书】：
1.晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其特征包括研磨头旋转机构本体(10)，研磨头旋转机构本体(10)连接研磨头组件(9)，研磨头旋转机构(10)设置在研磨盘(3)侧面，研磨盘(11)侧面还设有晶圆装载卸载平台(12)，研磨头旋转机构(4)旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台(8)和研磨盘(11)中心。
2.如权利要求1所述的晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其特征是所述的研磨头旋转机构本体(10)包括旋转伺服马达(1)、水平移动伺服马达(3)、水平移动驱动丝杆(5)、水平移动导轨(6)、研磨头旋转马达(7)和旋转平台(8)，其中旋转伺服马达(1)连接旋转减速机(2)，旋转减速机(2)驱动连接旋转平台(8)，旋转平台(8)上设水平移动伺服马达(3)，水平移动伺服马达(3)连接水平移动减速机(4)，水平移动减速机(4)驱动连接水平移动驱动丝杆(5)，水平移动驱动丝杆(5)连接研磨头组件(9)和研磨头旋转马达(7)，研磨头组件(9)通过水平移动导轨(6)与旋转平台(8)滑动连接，研磨头旋转马达(7)驱动连接研磨头组件(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉姆西半导体科技（无锡）有限公司，未经吉姆西半导体科技（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910554631.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种弹子高速抛光机
- 下一篇：一种抛光衬垫及其制备方法
