[发明专利]铜导体有效

专利信息
申请号: 201910555147.X 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN110648782B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: J·比哈里;M·斯库奇;P·赫麦克;E·卡利娜;R·佩尔尼卡 申请(专利权)人: ABB瑞士股份有限公司
主分类号: H01B5/00 分类号: H01B5/00;H01B5/02;H01F27/28
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 李辉
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导体
【权利要求书】:

1.一种用于中压开关设备的铜导体(10),所述铜导体包括:

至少一个主体(20),沿纵向轴线延伸;

其中所述至少一个主体包括在所述纵向轴线的第一位置处的连接装置(30)并且包括在所述纵向轴线的第二位置处的连接装置(40);

其中所述至少一个主体包括至少一个实质平面的子体;

其中所述至少一个主体的第一位置与第二位置之间沿着所述纵向轴线的至少一部分,所述至少一个主体包括冷却装置(50);

其中所述冷却装置包括多个脊部和贯通所述至少一个实质平面的子体的多个通风孔;

其中所述多个脊部实质上彼此平行并且其中所述多个脊部形成在所述至少一个实质平面的子体上;

其中所述多个脊部沿着所述纵向轴线延伸;

其中所述多个通风孔成行布置在所述多个脊部之间并且在两个最外侧脊部的任一侧上成行布置,并且其中所述多个通风孔的行沿着所述纵向轴线被布置。

2.根据权利要求1所述的铜导体,其中所述至少一个主体包括从所述至少一个实质平面的子体延伸的至少一个弓形子体。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的铜导体,其中所述至少一个主体包括多个主体。

4.根据权利要求3所述的铜导体,其中贯通所述至少一个主体的所述多个通风孔包括贯通所述多个主体中的第一主体的至少一个通风孔、并且包括贯通所述多个主体中的第二主体的至少一个通风孔,以及其中贯通所述第一主体的至少一个通风孔与贯通所述第二主体的至少一个通风孔基本上对准。

5.根据权利要求4所述的铜导体,其中贯通所述至少一个主体的所述多个通风孔包括贯通所述第一主体的多个通风孔、并且包括贯通所述第二主体的多个通风孔,以及其中贯通所述第一主体的多个通风孔与贯通所述第二主体的多个通风孔基本上对准。

6.根据权利要求1、2、4、5中任一项的铜导体,其中所述第一位置处的 连接装置和所述第二位置处的 连接装置是安装孔。

7.一种中压开关设备,包括至少一个根据权利要求1至6中任一项所述的铜导体。

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