[发明专利]一种铜薄板电阻点焊连接方法在审
| 申请号： | 201910555463.7 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110340509A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 倪增磊;杨嘉佳;王星星;李帅;彭进;崔大田;范以撒 | 申请（专利权）人： | 华北水利水电大学 |
| 主分类号： | B23K11/10 | 分类号： | B23K11/10;B23K11/34 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 罗民健 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜薄板 纳米铜颗粒 电阻点焊 预处理 中间层 焊接 电阻点焊设备 表面涂覆 电极损耗 焊接电流 焊接接头 焊接界面 焊接压力 异质材料 层厚度 铜电阻 氧化膜 粗晶 去除 涂覆 引入 | ||
1.一种铜薄板电阻点焊连接方法，其特征在于：具体步骤为：
步骤一、将两个待焊接铜薄板的表面进行预处理；
步骤二、在预处理后的铜薄板表面涂覆纳米铜颗粒，涂覆结束后的待焊接铜薄板还重叠放置；
步骤三、涂覆纳米铜颗粒的待焊接铜薄板通过电阻点焊的方法焊接，电阻点焊的焊接压力为500N～1300N，焊接电流为12kA～25kA，焊接时间为0.4s～1.1s。
2.根据权利要求1所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法，其特征在于：步骤一中，所述预处理通过机械方法去除待焊接铜薄板表面的氧化膜。
3.根据权利要求2所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法，其特征在于：所述机械方法包括将铜薄板表面待焊处用砂纸打磨，打磨后先将铜薄板浸入丙酮溶液中超声清洗，再用酒精将铜薄板冲洗，冲洗后的铜薄板在室温下晾干。
4.根据权利要求1或3所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法，其特征在于：所述纳米铜颗粒涂覆于重叠放置的两个待焊接铜薄板之间，两个待焊接铜薄板均沿水平方向设置，所述纳米铜颗粒涂覆在放置在下方的铜薄板待焊接表面上。
5.根据权利要求1所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法，其特征在于：铜薄板的材质为纯铜或铜合金。
6.根据权利要求1或5所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法，其特征在于：所述铜薄板的厚度≤5.5mm。
7.根据权利要求1所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法，其特征在于：所述纳米铜颗粒的粒径≤150nm。
8.根据权利要求1所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法，其特征在于：所述纳米铜颗粒通过印刷的方式涂覆到待焊铜薄板表面。
9.根据权利要求1或8所述的一种铜薄板电阻点焊连接方法，其特征在于：涂覆的纳米铜颗粒厚度为30μm～120μm。
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