[发明专利]一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置有效
申请号: | 201910555474.5 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN110337232B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 鲁海涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市福日中诺电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人: | 杨立铭 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 解决 全球 移动 通信 系统 传导 骚扰 装置 | ||
本发明公开了一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置,其包括:PCB板;设置在所述PCB板上的IC芯片,所述IC芯片上设有自适应陷波滤波器;设置在所述PCB板上、将所述IC芯片包裹在内的屏蔽罩,所述屏蔽罩可屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射;以及设置在所述屏蔽罩内的吸波材料,所述吸波材料可吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量。采用上述设计,可解决因屏蔽罩影响芯片而产生的传导杂散骚扰问题,避免常规手段在屏蔽罩上开窗而产生EMC问题,特别是产品后期,可以在最小改动,最小成本下解决此问题,对项目进度几乎无影响。
技术领域
本发明涉及通信系统,特别是涉及一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置。
背景技术
目前GSM的PA大都使用TXM里的GSM PA,其内部无滤波器,靠notch来解决CSE问题。但当某些手机的TXM受到其上的屏蔽罩影响时TXM里的notch滤波可能回发生偏移,导致GSMCSE在谐波处FAIL。一般的方法是在TXM的上方把屏蔽罩开窗来解决CSE问题。
屏蔽罩开窗会导致射频信号经过窗口泄露到外部,可能会导致其他的EMC问题,还需要在开窗上贴铜箔来改善。特别是如果在产品后期发现此问题,如果修改屏蔽罩则需要摸具并做大量的可靠性、EMC、OTA的测试。
因此,现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置。
发明内容
为解决现有技术中存在的一个或者多个问题,本发明提供了一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置。
本发明为达到上述目的所采用的技术方案是:一种可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置,其特征在于,所述可解决全球移动通信系统传导杂散骚扰的通信装置包括:
PCB板;
设置在所述PCB板上的IC芯片,所述IC芯片上设有notch;
设置在所述PCB板上、将所述IC芯片包裹在内的屏蔽罩,所述屏蔽罩可屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射;以及
设置在所述屏蔽罩内的吸波材料,所述吸波材料可吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量。
在一些实施例中,所述IC芯片上设有TXM,所述notch设置在所述TXM上。
在一些实施例中,所述吸波材料位于所述notch的上方、粘贴在所述屏蔽罩上。
在一些实施例中,所述吸波材料可为碳系吸波材料、铁系吸波材料或陶瓷系吸波材料等。
在一些实施例中,所述屏蔽罩由支腿和罩体组成,所述支腿和罩体活动连接。
在一些实施例中,所述屏蔽罩的材料采用0.2mm厚的不锈钢或洋白铜。
本发明的有益效果是:相较于现有技术,本发明包括:PCB板;设置在所述PCB板上的IC芯片,所述IC芯片上设有notch;设置在所述PCB板上、将所述IC芯片包裹在内的屏蔽罩,所述屏蔽罩可屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射;以及设置在所述屏蔽罩内的吸波材料,所述吸波材料可吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量。采用上述设计,可解决因屏蔽罩影响芯片而产生的CSE问题,避免常规手段在屏蔽罩上开窗而产生EMC问题,特别是产品后期,可以在最小改动,最小成本下解决此问题,对项目进度几乎无影响。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的俯视图;
图2为本发明较佳实施例的正视图。
图中:
1、PCB板;2、屏蔽罩;3、IC芯片;4、吸波材料。
具体实施方式
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