[发明专利]一种电子设备散热方法及散热器

说明书

本发明公开了一种电子设备散热方法及散热器，散热器包括至少两块金属板；金属板平行间隔设置，相邻金属板之间为翅片，位于左、右两端的金属板外侧与侧板相连；翅片沿着冷却介质流动方向的两个外端面设置有封条。本发明将电子设备发出的热量通过封条、金属板和翅片三条不同路径传递到冷却介质，以最轻的结构重量满足电子设备的散热需求，传热效率高，可根据电子设备的不同安装需求，设计不同的安装结构，结构重量低，力学结构性能好。

技术领域

本发明涉及电子设备散热器设计技术领域，具体是一种新型高效换热的散热方法及散热器。

背景技术

自从硅集成电路问世以来，电子设备在军用、民用领域的应用大大增加。随着电子设备的发热功率越来越大，而体积越来越小，发热密度急剧上升，电子设备的温度迅速升高，从而使电子设备的故障越来越多，对系统或设备可靠性影响尤为巨大，甚至造成灾难性后果，电子设备的散热问题已成为电子设备微型化的关键所在。因此，为适应现代电子设备的冷却需要，开发新型高效散热器，用于提高电子设备的可靠性、降低电子设备全寿命费用等方面，显得尤为重要。

如图5所示，为一种现有的电子设备散热器，该散热器为挤压型材，仅仅适合于小发热功率的电子设备。图6所示，为另一种电子设备散热器，该散热器依靠内部的翅片，增大散热器与冷却介质的传热面积，来达到电子设备的散热需求。如图7所示，该电子设备散热器依靠肋片，来达到增大散热器与冷却介质的传热面积，来达到电子设备的散热需求。当电子设备发热功率较高时，图5、图6和图7所示的散热器就也无法满足电子设备散热需求。

发明内容

本发明旨在设计一种新型高效的电子设备散热方法及散热器，以最轻的结构重量满足电子设备的散热需求，传热效率高，可根据电子设备的不同安装需求，设计不同的安装结构，结构重量低，力学结构性能好。

本发明是通过如下技术方案予以实现的：

一种电子设备散热器，包括至少两块金属板；所述金属板平行间隔设置，相邻金属板之间为翅片，位于左、右两端的金属板外侧与侧板相连；

所述翅片沿着冷却介质流动方向的两个外端面设置有封条。

进一步，所述金属板与侧板、翅片通过焊接连接。

进一步，所述金属板为等厚或不等厚的平板（这里的等厚或不等厚是指多块金属板厚度均相等或不等，厚度的变化主要是为了适应远距离传热），其形状根据需求设计。

进一步，相邻金属板的间隔距离相等或不等（间隔的变化是为了适应热量的远距离传递）。

进一步，位于不同金属板之间的翅片包括三角形翅片、锯齿形翅片、直通形翅片、波纹形翅片、百叶窗形翅片等传热结构。

进一步，金属板的厚度远远大于翅片的厚度（例如金属板的厚度是翅片厚度的数倍）。

进一步，所述封条表面设置有凸起或下沉孔。凸起结构是通过机械加工方式加工而成，与凸起相对，本发明可根据需要，在产品表面加工下沉孔，具体根据电子设备的安装条件而定。

进一步，所述侧板表面设置有与电子设备连接的安装结构。例如，电子设备的安装面（传热面）在封条侧，可以在翅片侧大的基准面上，可以在封头侧的凸起结构上，也可以在翅片侧的下沉结构上。同样地，散热器的安装形式、位置和大小，可根据需要散热器的安装结构而定，其由机加工序完成，可以在翅片侧大的基准面上，可以在封头侧的凸起结构上，也可以在翅片侧的下沉结构上。

一种电子设备散热方法，将电子设备发出的热量通过封条、金属板和翅片三条不同路径传递到冷却介质。

进一步，所述电子设备发出的热量依次通过封条、金属板和翅片与冷却介质进行热交换。

与现有散热器相比，本发明具有以下优点：

（1）传热效率高；