[发明专利]一种施肥灌溉设备及系统

说明书

本发明公开了一种施肥灌溉设备及系统，属于施肥灌溉技术领域，该施肥灌溉系统，包括控制系统、施肥系统、搅拌泵、原水泵与电磁阀，所述控制系统用于控制该灌溉系统的灌溉流程，所述施肥系统用于对土地上的作物进行施肥，所述搅拌泵用于启动搅拌器，将水肥进行混合，通过控制原水泵，可以实现手动切换备用原水泵，该施肥灌溉设备，包括支撑板、灌溉主管、原水箱、搅拌泵、文丘里管、控制箱与药桶，所述原水箱与搅拌泵位于支撑板的一侧，且搅拌泵位于原水箱的后方。该施肥灌溉设备及系统能够自动调节灌水、施肥与冲洗管道的水流量，以便将施入土壤中的氮素最大限度的保留在作物根区内，同时可防止滴头堵塞。

技术领域

本发明涉及施肥灌溉领域，具体为一种施肥灌溉系统；

本发明涉及施肥灌溉领域，具体为一种施肥灌溉设备。

背景技术

水和肥是影响作物生长的两个重要因子，研究探索通过施肥和灌溉来提高植物生产力的技术和方法一直是农业研究的热点，灌溉施肥一体化是20世纪70年代以来发展起来的一项先进的灌溉施肥技术，该技术创新地将作物生产中的灌溉与施肥这两个重要技术有机融为一体，将肥料溶解在水中通过灌溉系统随水一起施用，实现水肥同步一体化的供应作物。灌溉施肥技术充分发挥了水肥的耦合作用，能够按照不同作物的需求，合理配置养分比例，适时适量供给，充分满足作物的水分与营养需求。同时灌溉施肥一体化能够使灌溉与施肥操作过程一次性完成，可以充分利用灌溉特别是先进的微灌技术的可控性，实现灌溉施肥量和灌溉施肥时间的精确控制，通过微灌方式将水肥均匀地施入作物根区，为作物生长提供最佳的水、肥、气、热生长环境，有效地降低根层土壤盐分残留量和养分的深层淋溶损失，显著提高水肥利用效率，减轻土壤和地下水硝酸盐污染。

对于基质栽培或者水培的作物而言，EC、pH和肥料养分比例是营养液的三大要素，EC即电导率，代表溶液内离子的导电能力，可移动的带电离子越多，电阻就越小，导电能力越强，因此EC值就越高。

现有的施肥灌溉设备及系统，其在灌水量一定时垂直湿润距离随灌水量的增大而增加，硝态氮在湿润体边界存在积累现象，从而使得土壤中的氮素难以最大程度的留在作物根区部位，影响其在土壤中分布的均匀度，且容易产生硝态氮素淋失的情况，降低其使用性能。

为此，提出一种施肥灌溉设备及系统。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种施肥灌溉设备及系统，该施肥灌溉设备及系统，能够自动调节灌水、施肥与冲洗管道的水流量，以便将施入土壤中的氮素最大限度的保留在作物根区内，同时可防止滴头堵塞，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种施肥灌溉系统，包括控制系统、施肥系统、搅拌泵、原水泵与电磁阀，所述控制系统分别与施肥系统、搅拌泵、原水泵电磁阀电性连接，所述控制系统用于控制该灌溉系统的灌溉流程，所述施肥系统用于对土地上的作物进行施肥，所述搅拌泵用于启动搅拌器，将水肥进行混合，通过控制原水泵，可以实现手动切换备用原水泵，实时显示瞬时、累计流量，水流开关报警功能，对电磁阀进行控制，显示累计流量值，显示历史数据表，同时具有过流报警功能；

所述施肥系统包括药桶、控制阀、原水箱与文丘里管，且药桶与原水箱之间通过文丘里管固定连接，所述原水箱与原水泵相连接，所述控制阀固定安装在文丘里管上，所述药桶用于放置物料，两个所述控制阀分别用于控制药桶中物料流入文丘里管的流量和物料与原水混合的流量，所述原水箱用于放置原水，所述文丘里管用于吸取物料，使其与原水混合在一起；