[发明专利]元件基板

权利要求书

1.一种元件基板，其特征在于，包括：

一第一基板；

一主动元件阵列，位于该第一基板上；

一数据线接垫，电性连接该主动元件阵列；

一栅极驱动电路测试线，位于该第一基板上；

一第一阻挡结构，位于该第一基板上，且位于该栅极驱动电路测试线与该数据线接垫之间，其中该第一阻挡结构包括一第一挡墙；以及

一短路杆，位于该第一基板上，且位于该数据线接垫的外侧，其中该第一阻挡结构位于该栅极驱动电路测试线与该短路杆之间，一切割路径位于该数据线接垫与该短路杆之间。

2.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，该第一挡墙与该栅极驱动电路测试线属于同一金属层。

3.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，该第一挡墙与该栅极驱动电路测试线相连。

4.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，更包括：

一第一绝缘层，位于该第一基板上；

一第二绝缘层，位于该第一绝缘层上；

一第三绝缘层，位于该第二绝缘层上，其中该第一阻档结构更包括贯穿该第一绝缘层、该第二绝缘层以及该第三绝缘层的一开口，且该开口位于该栅极驱动电路测试线与该数据线接垫之间。

5.根据权利要求4所述的元件基板，其特征在于，该数据线接垫位于该第一绝缘层上。

6.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，该第一挡墙为多层结构，且包括一第一层与一第二层，该元件基板更包括一第一绝缘层，该元件基板更包括一第一绝缘层，该第一绝缘层位于该第一层与该第二层之间。

7.根据权利要求6所述的元件基板，其特征在于，该第一层与该栅极驱动电路测试线属于一第一金属层，且该第二层与该数据线接垫属于一第二金属层。

8.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，该第一挡墙包括堆叠在一起的一第一层、一第二层与一第三层，该元件基板更包括一第一绝缘层、一第二绝缘层以及一第三绝缘层，其中该第一层位于该第一绝缘层与该第一基板之间，该第二绝缘层位于该第一绝缘层与该第二层之间，且该第三绝缘层位于该第二层与该第三层之间。

9.根据权利要求8所述的元件基板，其特征在于，该第二层包括滤光材料。

10.根据权利要求7所述的元件基板，其特征在于，该第一阻挡结构更包括一第二挡墙，位于该第一基板上，且该第二挡墙位于该栅极驱动电路测试线与该数据线接垫之间，其中该第二挡墙属于该第二金属层。

11.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，更包括：

一软性电路板，位于该数据线接垫上，且与该数据线接垫电性连接；以及

一第二阻挡结构，位于该软性电路板与该第一基板之间。

12.根据权利要求11所述的元件基板，其特征在于，更包括：

一外壳，位于该软性电路板上；以及

一第三阻挡结构，位于该软性电路板与该外壳之间，其中该第三阻挡结构重叠于该第二阻挡结构。

13.根据权利要求11所述的元件基板，其特征在于，更包括：

一外壳，位于该软性电路板上，其中该外壳具有朝向该软性电路板的一凸起结构，该凸起结构重叠于该第二阻挡结构。

14.根据权利要求11所述的元件基板，其特征在于，更包括：

该第二阻挡结构位于该切割路径上。

15.根据权利要求1所述的元件基板，其特征在于，更包括：

一软性电路板，位于该数据线接垫上，且与该数据线接垫电性连接；以及

一保护层，位于该软性电路板上，且与该数据线接垫重叠。