[发明专利]聚酰胺-酰亚胺膜及其制备方法

说明书

本发明提供了一种聚酰胺‑酰亚胺膜及其制备方法，上述聚酰胺‑酰亚胺膜包含：通过聚合二胺化合物、二酐化合物及二羰基化合物来形成的聚酰胺‑酰亚胺聚合物；以及二氧化硅粒子，在以厚度方向切割上述聚酰胺‑酰亚胺膜的剖面观察到的平均直径为150nm至200nm的凝聚体少于0.5个/μmsupgt;2/supgt;。

技术领域

实例涉及光学物性优秀，且模量、抗拉强度及伸度得以提高的聚酰胺-酰亚胺膜及其制备方法。

背景技术

聚酰胺-酰亚胺(polyamide-imide，PAI)对摩擦、热及化学的耐性优秀，因此应用于第一电绝缘剂、涂敷剂、粘结剂、挤压用树脂、耐热涂料、耐热板、耐热粘结剂、耐热纤维及耐热膜。

聚酰胺-酰亚胺用于各种领域。例如，将聚酰胺-酰亚胺制成粉末形态，并用于金属或磁线等涂敷剂，根据用途与其他添加剂混合使用。并且，聚酰胺-酰亚胺与氟聚合物一起用作装饰和用于防腐的涂料，并起到将氟聚合物粘附到金属基板的作用。并且，聚酰胺-酰亚胺也用于厨具的涂敷中，由于具有耐热性和耐化学性特征，因此也用作用于气体分离的膜，并且还用在过滤天然气井中二氧化碳、硫化氢和杂质等污染物的装置。

最近，通过对聚酰胺-酰亚胺进行膜化来开发更便宜且光学、机械及热特性优秀的聚酰胺-酰亚胺膜。

发明内容

实例的目的在于，提供光学物性优秀，且模量、抗拉强度及伸度得以提高的聚酰胺-酰亚胺膜及其制备方法。实例提供一种聚酰胺-酰亚胺膜，上述聚酰胺-酰亚胺膜包含：通过聚合二胺化合物、二酐化合物及二羰基化合物来形成的聚酰胺-酰亚胺聚合物；以及二氧化硅粒子，在以厚度方向切割上述聚酰胺-酰亚胺膜的剖面观察到的平均直径为150nm至200nm的凝聚体少于0.5个/μm²。并且，实例提供一种聚酰胺-酰亚胺膜制备方法，包括：准备分散有二氧化硅粒子的二氧化硅分散液的步骤；将上述二氧化硅分散液投入有机溶剂的步骤；在投入上述二氧化硅分散液的有机溶剂中，通过聚合二胺化合物、二酐化合物及二羰基化合物来制备聚酰胺-酰亚胺聚合物溶液的步骤；将上述聚合物溶液投入罐的步骤；挤压并浇铸上述罐中的聚合物溶液后通过干燥来制备凝胶片的步骤；以及对上述凝胶片进行热处理的步骤。

实例的聚酰胺-酰亚胺膜具有模量、抗拉强度及伸度得以改善的机械物性，同时光学物性也优秀。在实例的聚酰胺-酰亚胺膜的制备方法中，可提供具有改善的机械物性、无色透明且具有优异光学物性的膜。

附图说明

图1是以厚度方向切割实施例1中制得的膜的剖面的扫描电子显微镜(SEM)照片(5000倍)。

图2是以厚度方向切割实施例1中制得的膜的剖面的扫描电子显微镜照片(10000倍)。

图3是以厚度方向切割实施例1中制得的膜的剖面的扫描电子显微镜照片(50000倍)。

图4是以厚度方向切割比较例2中制得的膜的剖面的扫描电子显微镜照片(5000倍)。

图5是以厚度方向切割比较例2中制得的膜的剖面的扫描电子显微镜照片(10000倍)。

图6是以厚度方向切割比较例2中制得的膜的剖面的扫描电子显微镜照片(50000倍)。

具体实施方式

以下，进一步具体说明本发明。在不改变本发明主旨的情况下，可将实例修改为多种形态。

在本说明书中，除非另有说明，否则“包含”可指还包含其他结构要素。

并且，应理解的是，除非另有说明，否则记载于本说明书的表示结构要素的量、反应条件等的所有数字及表达在所有情况下由“约”来修饰。