[发明专利]一种高导热聚醚醚酮树脂及其成型品

说明书

本发明涉及导热树脂技术领域，具体涉及一种高导热聚醚醚酮树脂，包括以下重量份数配比的原料：聚醚醚酮100重量份；聚苯硫醚40～70重量份；碳纤维25～35重量份；硫酸盐5～20重量份，所述聚醚醚酮在400℃、1000/s下的粘度不大于100Pa·s。通过发明制备的高导热聚醚醚酮树脂的导热系数明显提高，同时具有较为平衡的拉伸强度和冲击强度，可用于生产导热电路板、热交换材料、导热绝缘板、耐磨轴承和石油化工等导热相关的材料，满足工程领域中苛刻条件下的要求，通过本发明的材料及其制备的成型品，具有高导热性，在使用过程中可以将周围的热量导出，从而降低环境、设备的温度，提高设备的使用寿命。

技术领域

本发明涉及导热树脂技术领域，具体为一种高导热聚醚醚酮树脂及其成型品。

背景技术

近年来，传统的导热材料已经难以满足人们在使用上的需求，随着特种工程材料的飞速发展，高导热工程材料的研究倍受瞩目。聚醚醚酮(PEEK)树脂是聚芳醚酮(PAEK)中最典型的材料，它是近年来综合性能优良的一种耐高温、耐化学试剂和刚韧性优异的热塑性工程塑料，逐渐被应用于航空航天、汽车、能源等领域。但单一组分的聚醚醚酮在热性能和抗静电性能方面表现不佳，从而限制了其在电子电器、换热工程、化学工程等高科技领域中的广泛应用。因此，通过选择合适的材料进行共混改性从而开发一种高导热聚醚醚酮树脂，是目前亟待解决的问题。

中国发明型专利申请公开说明书CN106243620B中公开了一种聚醚醚酮导热复合材料及其制备方法和用途，在聚醚醚酮中添加不同导热性能的填料制备复合材料，虽然导热性能明显提高，但其冲击强度等力学性能因为小分子填料的添加明显降低，在一定程度上限制了其应用。

综上所述，现有技术中，很难生产出一种力学性能优异且高导热的聚醚醚酮树脂，故而提出一种高导热聚醚醚酮树脂。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种高导热聚醚醚酮树脂，具备较为平衡的拉伸强度和冲击强度以及高导热性能等优点，解决了背景技术中提出的问题。

为实现上述较为平衡的拉伸强度和冲击强度以及高导热性能目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热聚醚醚酮树脂，包括以下重量份数配比的原料：

聚醚醚酮100重量份；

聚苯硫醚40～70重量份

碳纤维25～35重量份；

硫酸盐5～20重量份。

优选的，所述聚醚醚酮在400℃、1000/s下的粘度不大于100Pa·s。

优选的，所述聚苯硫醚在316℃、5kg下的熔融指数为350～600g/10min。

优选的，所述碳纤维是碳纤维粉末纤维，且纤维长度为100～200μm。

优选的，所述硫酸盐是硫酸钠、硫酸镁、硫酸铝、硫酸钾、硫酸钙和硫酸钡中的一种或多种。

优选的，所述硫酸盐中含有第一硫酸盐和第二硫酸盐，所述第一硫酸盐的平均粒径为30～90nm，所述第二硫酸盐的平均粒径为100～300nm。

优选的，包括以下重量份数配比的原料：所述的第一硫酸盐和第二硫酸盐的重量比为1:3～1:10。

优选的，所述的第一硫酸盐是硫酸镁，所述的第二硫酸盐是硫酸钡。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种高导热聚醚醚酮树脂，包括以下步骤：

S1，在聚苯硫醚的熔融温度以上，将聚苯硫醚、硫酸盐以及一部分碳纤维共混，得到第一共混物；

S2，在聚醚醚酮的熔融温度以上，将第一共混物、聚醚醚酮以及剩余的碳纤维共混。