[发明专利]一种柔性电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种柔性电路板的制作方法，包含以下步骤：纯铜下料:按要求使用开料机开对应尺寸，形成纯铜主体，纯铜厚度为不少于0.25毫米；纯铜钻孔:在纯铜主体上均匀地钻纯铜定位孔；线路制作:用CNC或冲压成型的方式在纯铜主体上做纯铜线路；覆盖膜下料:按要求使用开料机开对应尺寸，形成覆盖膜主体；所述覆盖膜主体与纯铜主体的尺寸一样；覆盖膜钻孔:在覆盖膜主体上钻覆盖膜定位孔；所述覆盖膜定位孔与纯铜定位孔对应设置；覆盖膜开窗:在覆盖膜主体上做开窗孔，每个纯铜线路的端部分别对应一个开窗孔；CVL贴合；CVL压合；烘烤；按要求对从开窗孔露出的铜面做表面处理；成型；本发明能对厚度不少于0.25毫米厚度纯铜进行加工形成线路，且更环保。

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板的制作方法的改进，特指一种能对厚度不少于0.25毫米厚度纯铜进行加工形成线路，且更环保的柔性电路板的制作方法。

背景技术

现有技术中，柔性电路板中的线路通常采用蚀刻方式来实现，通常情况下，纯铜的厚度在0.025毫米左右，随着纯铜的厚度增加，蚀刻的难度越来越大；当纯铜的厚度达到0.25毫米时，无法正常蚀刻出线路。

为此，我们研发了一种能对厚度不少于0.25毫米厚度纯铜进行加工形成线路，且更环保的柔性电路板的制作方法。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种能对厚度不少于0.25毫米厚度纯铜进行加工形成线路，且更环保的柔性电路板的制作方法。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种柔性电路板的制作方法，包含以下步骤：

纯铜下料:按要求使用开料机开对应尺寸，形成纯铜主体，纯铜厚度为不少于0.25毫米；

纯铜钻孔: 在纯铜主体上均匀地钻纯铜定位孔；

线路制作: 用CNC或冲压成型的方式在纯铜主体上做纯铜线路；

覆盖膜下料:按要求使用开料机开对应尺寸，形成覆盖膜主体；所述覆盖膜主体与纯铜主体的尺寸一样；

覆盖膜钻孔: 在覆盖膜主体上钻覆盖膜定位孔；所述覆盖膜定位孔与纯铜定位孔对应设置；

覆盖膜开窗:在覆盖膜主体上做开窗孔，每个纯铜线路的端部分别对应一个开窗孔；

CVL贴合:将已做好的覆盖膜CVL贴到已做好纯铜线路的纯铜主体上，使覆盖膜主体上的覆盖膜定位孔与纯铜主体上的纯铜定位孔一一对应，同时每个纯铜线路的端部分别对应一个开窗孔；

CVL压合:将已贴好的CVL的产品按要求参数用快压机进行压合；

烘烤:将已压好CVL的产品按要求的温度和时间用烤箱进行烘烤固化；温度150-160度，时间50-60分钟；

表面处理: 按要求对从开窗孔露出的铜面做表面处理，以预防生锈；

成型: 按要求CNC或冲压成型最终产品。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明所述的柔性电路板的制作方法能对厚度不少于0.25毫米厚度纯铜进行加工形成线路，避免了常用的蚀刻工艺无法蚀刻出线路的情形；本发明更环保。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明所述的柔性电路板的制作方法的工艺流程图；

附图2为本发明所述的柔性电路板的制作方法中的纯铜的示意图；

附图3为本发明所述的柔性电路板的制作方法中的覆盖膜的示意图；