[发明专利]一种多层电路板的制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，所述多层电路板具备：绝缘性基材、设置在该绝缘性基材的贯通该绝缘性基材的贯通孔、及配设在所述绝缘性基材上并与所述贯通孔同心设置的内层PAD，所述内层PAD为环形PAD；包括以下步骤：

S1、开料：准备多层半固化片、至少两层铜箔、若干层双面覆铜芯板及干膜，所述铜箔厚度与所述双面覆铜芯板上单层铜箔的厚度相等；

S2、内层芯板制作：将若干层双面覆铜芯板双面分别贴干膜、曝光、显影及蚀刻，得到内层芯板，其中所述内层PAD位置的PAD图形设计为环形；

其中，所述内层PAD分为内层PAD1和内层PAD2，内层PAD1用于实现导通的作用，内层PAD2包括环形部分及与环形部分连接的金属线，在内层芯板中仅用于散热，内层PAD1的内环直径为D1，内层PAD2的内环直径为D2；

S3、叠板、层压：从上至下按照铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片、内层芯板……半固化片、铜箔的顺序叠板，其中从上至下各层依次记为L1，L2，L3……Ln，然后层压；

S4、外层线路图形：对层压后的多层板双面分别贴干膜、曝光、显影及蚀刻，完成外层线路图形，其中外层线路图形包括外层PAD1和外层PAD2，所述外层PAD1与贯通孔同心设置，所述外层PAD2不与贯通孔同心设置；

S5、钻孔：选择具有直径为d的钻刀对步骤S4得到的多层板进行钻孔，以形成所述贯通孔；

S6、镀贯通孔：在贯通孔内镀铜形成导通孔；

通过如上步骤形成所述多层电路板，其中半固化片和双面覆铜芯板的内层绝缘芯层形成为所述绝缘性基材层；

其中，内层PAD1的内环直径D1小于d，内层PAD2的内环直径D2大于d。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制作方法，其特征在于：其中内层PAD1位于Li层，1in，其相邻的上下两层的内层PAD为内层PAD2，内层PAD1和内层PAD2同心设置。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制作方法，当所述铜箔厚为1OZ时，D2-d＝0.05mm；当所述铜箔厚为2OZ时，D2-d＝0.1mm；当所述铜箔厚为4OZ时，D2-d＝0.2mm；当所述铜箔厚为6OZ时，D2-d＝0.3mm；当所述铜箔厚为8OZ时，D2-d＝0.4mm。

4.根据权利要求2所述的一种多层电路板的制作方法，当所述铜箔厚为1OZ时，d-D1＝0.05mm；当所述铜箔厚为2OZ时，d-D1＝0.1mm；当所述铜箔厚为4OZ时，d-D1＝0.2mm；当所述铜箔厚为6OZ时，d-D1＝0.3mm；当所述铜箔厚为8OZ时，d-D1＝0.4mm。

5.根据权利要求2所述的一种多层电路板的制作方法，每个贯通孔对应的内层PAD1为一个或多个。

6.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制作方法，其特征在于：所述外层PAD1和/或所述外层PAD2设置为圆环形。

7.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制作方法，其特征在于：在步骤S2中，所述蚀刻后还包括清洗的步骤。

8.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制作方法，其特征在于：步骤S5后还包括外层AOI、丝印阻焊及成型的步骤。