[发明专利]一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板及其制作方法在审
申请号: | 201910558116.X | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN112087877A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红;冉崇友;杨帆;琚生涛;冷求章 | 申请(专利权)人: | 铜陵国展电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K3/24;H05K3/28;H05K1/09 |
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地址: | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铝箔 蚀刻 制成 电路 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板的制作方法,具体而言,用铝箔制成覆铝基材,印刷抗蚀刻线路油墨烘干后,用含Fe3+、AL3+、Fe2+离子的盐酸水溶液蚀刻液,蚀刻去除不需要的铝,然后用含铬酸钠钝化剂的烧碱水溶液退除印在线路上的抗蚀刻线路油墨,钝化剂的作用是在铝表面形成钝化膜,阻止烧碱与铝反应,制作阻焊层后,再把焊盘进行化学沉锡或者化学沉镍处理,从而在焊盘表面制作了一层锡层或者镍层,提高了焊盘的焊锡性,即制作成了用铝箔蚀刻制成电路的电路板。
2.一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板,包括:
基材层;
铝箔电路层;
阻焊层;
只在焊盘表面的锡层或者镍层
其特征在于,所述的基材层是柔性基材或者是刚性基材,铝箔覆合在基材上形成覆铝基材,所述的铝箔电路层是用覆铝基材去除不需要的铝后形成的铝箔电路层,所述的阻焊层是油墨阻焊层、或者是覆盖膜阻焊层,阻焊附着在基材及铝表面,只在焊盘表面的锡层或者镍层,是用于增加焊点的焊锡性。
3.根据权利要求2所述的一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板,其特征在于,所述的覆盖膜是PI膜、或者是PET膜。
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