[发明专利]一种晶圆厚度检测设备

权利要求书

1.一种晶圆厚度检测设备，其特征在于，包括壳体(1)、晶元传送盒(2)、计算机(3)、预对准装置(4)、机械手(5)、运动台电控箱(6)和气浮厚度检测台(7)，所述晶元传送盒(2)安装在壳体(1)内置的预对准装置(4)的晶元入口处，位于所述晶元传送盒(2)和预对准装置(4)之间设置有机械手(5)，位于所述预对准装置(4)的出料口设置有气浮厚度检测台(7)和光谱共焦传感器(8)，所述光谱共焦传感器(8)数据连接至计算机(3)。

2.根据权利要求1所述的晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述晶元传送盒(2)下方安装有解锁装置，晶元传送盒(2)采用FOUP，所述晶元传送盒(2)上设置有锁扣。

3.根据权利要求2所述的晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述解锁装置上安装有传感器。

4.根据权利要求3所述的晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述传感器数据连接至计算机(3)。

5.根据权利要求4所述的晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述机械手(5)设置有两个不同的手臂，其中一个所述手臂上设置有传感器。

6.根据权利要求5所述的晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述壳体(1)内顶部设置有FFU风机过滤单元(9)。

7.根据权利要求6所述的晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述壳体(1)下方设置有运动台电控箱(6)，所述运动台电控箱(6)内安装电源和控制器，所述控制器连接至计算机(3)。