[发明专利]一种电热超导采暖片在审
申请号: | 201910559005.0 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110118379A | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 苏冠贤;周善智;甘树新;张少梅 | 申请(专利权)人: | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 |
主分类号: | F24D13/04 | 分类号: | F24D13/04 |
代理公司: | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人: | 陶品德 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采暖 发热部件 发热基体 第二腔体 第一腔体 电热 采暖片 发热体 热传递 注入嘴 连通 热转换效率 安全问题 导热介质 分离设置 漏电 受热 连接管 热传导 热损耗 带电 灌装 供热 占用 节约 能源 环保 安全 | ||
本发明公开了一种电热超导采暖片,它包括采暖基体和发热部件,所述采暖基体内设有至少一个第一腔体,所述发热部件包括发热基体和发热体,所述发热基体内设有第二腔体,所述发热体设于发热基体上,所述第一腔体与第二腔体通过连接管相互连通,所述发热基体上还设有用于灌装导热介质的注入嘴,所述注入嘴与第二腔体连通;本发明能够达到采暖基体受热面积更大,热传递更均匀,而直接采用热传导的方式供热,热传递更快,热转换效率更高,热损耗地,节约能源,利于环保,且发热部件与采暖基体分离设置,不占用采暖基体的第一腔体的体积,能够进一步提升采暖基体的升温速度,也更安全,避免发热部件发生漏电而导致采暖基体带电的安全问题。
技术领域
本发明涉及采暖结构技术领域,特别是涉及一种电热超导采暖片。
背景技术
现有采暖片通常只能将发热部件置入在采暖基体内部,且发热部件常用发热丝或发热棒作为加热源,这种结构方式存在热传递不均匀,热传递慢,热损耗高,且存在漏电的安全隐患等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服以上所述的缺点,提供一种电热超导采暖片。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:
一种电热超导采暖片,包括采暖基体和发热部件,所述采暖基体内设有至少一个第一腔体,所述发热部件包括发热基体和发热体,所述发热基体内设有第二腔体,所述发热体设于发热基体上,所述第一腔体与第二腔体通过连接管相互连通,所述发热基体上还设有用于灌装导热介质的注入嘴,所述注入嘴与第二腔体连通。
其中,所述采暖基体内设有一个第一腔体,所述第一腔体通过至少两个连接管与第二腔体连通。
其中,所述第一腔体的一端通过一个堵块密封,所述连接管的一端穿过堵块后与第一腔体连通。
其中,所述第一腔体内嵌设有呈“S”形盘绕的散热流通管,所述散热流通管的两端分别与一个连接管的一端连通;所述散热流通管与两个连接管一体成型。
其中,所述采暖基体内并排设有至少两个第一腔体,每个所述第一腔体内分别嵌设有直型的散热流通管,每个所述散热流通管分别通过连接管与第二腔体连通;每个所述散热流通管与对应的连接管一体成型。
其中,所述导热介质为液体状或气体状的热超导介质。
其中,所述发热基体包括基体底盒和基体盖板,所述基体盖板密封盖合在基体底盒上,且所述基体盖板与基体底盒之间形成第二腔体,所述发热体设于基体盖板表面上。
其中,所述发热体为纳米稀土发热体或厚膜材料发热体;所述发热体通过印刷烧结在基体盖板上。
其中,所述发热体包括绝缘层、电阻层、导电层、绝缘覆盖层和电极,所述绝缘层贴附于基体盖板上,所述电阻层贴附于绝缘层上,所导电层贴附于电阻层上,所述绝缘覆盖层贴附于导电层上,所述电极与导电层电性连接。
其中,所述采暖基体的表面设有平行且等间距排布的散热翅片。
本发明的有益效果为:与现有技术相比,本发明通过在采暖基体内设置第一腔体,在发热部件内设置第二腔体,并在第一腔体内和第二腔体内灌装热超导介质,通过热超导介质在第二腔体与第一腔体内进行热量传递,达到采暖基体受热面积更大,热传递更均匀的目的;
另外本发明直接采用热传导的方式供热,使加热与热传递达到同步,热传递更快,热转换效率更高,热损耗地,节约能源,利于环保;
且发热部件与采暖基体分离设置,不占用采暖基体的第一腔体的体积,能够进一步提升采暖基体的升温速度,也更安全,避免发热部件发生漏电而导致采暖基体带电的安全问题,同时解决现有技术中只能将发热部件内置的技术问题。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的电热超导采暖片的结构示意图;
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