[发明专利]一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统

权利要求书

1.一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，其特征在于，包括一次回路管、一次冷却液、二次冷却管、二次冷却液、适应型感应式电磁泵、直流电机、搅拌棒组、补液盖，所述一次回路管内填充有一次冷却液，一次回路管外壁通过固定套套装有适应型感应式电磁泵，一次回路管与二次冷却管密封连接，二次冷却管内填充有二次冷却液，二次冷却管内腔尾端转动安装有搅拌棒组，二次冷却管尾部外端安装有直流电机，且直流电机输出轴与搅拌棒组固定安装，所述二次冷却管的凸口与补液盖相连。

2.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，其特征在于：所述搅拌棒组由包括基板和搅拌棒，所述基板通过若干连接臂与圆环内壁固定安装，圆环截面呈矩形，相邻连接臂、圆环及基板围成的孔为扇形孔，在连接臂与圆环的连接处设置有搅拌棒，且相邻搅拌棒相对于连接臂对称设置，所述基板的中心处设置有半圆形凸起，所述半圆形凸起上开设有盲孔。

3.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，其特征在于：所述适应型感应式电磁泵由若干磁极铁芯和若干三相绕组线圈组成，所述若干磁极铁芯沿着周向均匀布置成内孔为椭圆形的结构，沿若干磁极铁芯的轴向按三相顺序循环布置若干三相绕组线圈。

4.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，其特征在于：所述一次冷却液为低熔点金属液或低熔点合金溶液，且熔点位于或低于室温。

5.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，其特征在于：所述凸口外圆面设置有外螺纹，凸口通过螺纹连接补液盖。

6.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，其特征在于：所述适应型感应式电磁泵为三相感应式电磁泵。

7.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，其特征在于：所述补液盖采用抗氧化、耐腐蚀的材料制成。

8.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封闭式液态金属二回路冷却系统，其特征在于：所述固定套由上套体和下套体组成，上套体和下套体通过卡口相连，上套体与下套体结构相同，上套体和下套体的内腔中部设置有三角板，上套体和下套体的两端均对称设置有水平板，固定套采用磁性材料制成。