[发明专利]一种用于3C产品外壳的打磨机构

说明书

本发明涉及一种用于3C产品外壳的打磨机构，包括载料框和上框架，载料框内设置有能够将外壳内底面吸附的接料装置，载料框的宽度大于外壳，上框架的下方设置有打磨装置，打磨装置包括设置在上框架下方的能够进行升降及前后活动的打磨活动装置，打磨活动装置连接有打磨安装块，打磨安装块的外侧设置有与载料框一侧内壁相切配合的打磨升降滚珠，打磨安装块上部内侧嵌入有与标准外壳弧形一致的打磨弧块、下部内侧与载料框的另一侧之间的间距为外壳的宽度，且打磨安装块的下端为向外下倾斜的斜面，上框架上还设置有压料装置；通过对打磨结构和接料结构进行设计，使打磨结构能够对外壳起到定位和限位的作用，避免了干涉的可能，提高加工效率。

技术领域

本发明涉及3C产品加工设备领域，尤其涉及一种用于3C产品外壳的打磨机构。

背景技术

所谓3C产品，就是计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子产品(ConsumerElectronics)三者结合，也称信息家电，手机是一种常见的3C产品，其外壳大多为金属材料，通过铸造成型而成，其中一款外壳如图2所示，上部为俯视图，下部为剖视图，由图中可见，两侧为弧形，因此加工的过程中需要对弧形进行打磨，现有的打磨大多为手工打磨，采用机械对弧面进行打磨时，存在一定的问题，需要进行定位和夹紧，因此需要设计特定的载具，导致加工成本高，且定位和夹持的结构比较复杂，容易与打磨部分产生干涉。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于3C产品外壳的打磨机构，通过对打磨结构和接料结构进行设计，使打磨结构能够对外壳起到定位和限位的作用，结构简单，避免了干涉的可能，同时提高了加工效率。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种用于3C产品外壳的打磨机构，包括载料框和上框架，所述的载料框内设置有能够将外壳内底面吸附的接料装置，所述的载料框的宽度大于外壳，所述的上框架的下方设置有打磨装置，所述的打磨装置包括设置在上框架下方的能够进行升降及前后活动的打磨活动装置，所述的打磨活动装置连接有打磨安装块，所述的打磨安装块的外侧设置有与载料框一侧内壁相切配合的打磨升降滚珠，打磨安装块上部内侧嵌入有与标准外壳弧形一致的打磨弧块、下部内侧与载料框的另一侧之间的间距为外壳的宽度，且打磨安装块的下端为向外下倾斜的斜面，所述的上框架上还设置有与外壳配合的压料装置。

优选的，所述的打磨安装块的上部外侧设置板状结构，且板状结构位于载料框的上方，且板状结构的下方设置有与载料框配合的接触感应器。

优选的，所述的上框架上设置有转动电机，所述的转动电机与上框架下方的转盘配合，且转盘的转动中心与载料框的中心重合，所述的打磨装置和压料装置设置在转盘下方，且相位差为180度。

优选的，所述的打磨活动装置包括设置在转盘下方的打磨安装筒，所述的打磨安装筒内设置有打磨升降气缸，所述的打磨升降气缸下方连接有打磨升降块，所述的打磨升降块上设置有与打磨安装筒相切配合的打磨升降导向块，所述的打磨升降块的下方设置有相互配合的打磨活动电机和打磨活动丝杆，所述的打磨活动丝杆套接配合有打磨活动块，所述的打磨安装块设置在打磨活动块下方。

优选的，所述的所述的打磨升降导向块有两块，且两块打磨升降导向块高度差为转盘的厚度，且高的打磨升降导向块位于转盘的外侧，两块打磨升降导向块上端均设置有压力感应器。

优选的，所述的接料装置包括设置在载料框内的接料升降气缸，所述的接料升降气缸上方连接有与外壳下表面配合的接料块，所述的接料块包括上部开口的接料框，所述的接料框内设置有能够与外壳下表面配合的密封圈，且接料框内还设置有与其上端平齐的接料支撑柱，所述的接料框的下方连通有接料气泵。

优选的，所述的载料框内部两侧设置有废料收集框，且废料收集框能够支撑外壳正处于打磨工序的部分。