[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201910559676.7 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110783166B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 福原文人;三林武 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;陈林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
本发明提供一种能够将多个基板在装置间统一搬运并在依次处理部及同时处理部适当地进行搬运及处理的基板处理装置。基板处理装置具有接受部、依次处理部、同时处理部和控制部。接受部接受附加有包括识别信息、位置信息和工艺信息的整体基板数据的多个基板。依次处理部依次搬运并处理多个基板(W)。同时处理部同时处理多个基板。控制部根据整体基板数据生成多个基板的每一个基板固有的个别基板数据,并根据个别基板数据控制依次处理部对多个基板的每一个基板的搬运及处理,当经依次处理部处理后的多个基板聚齐在出口位置时,根据个别基板数据生成整体基板数据,并根据整体基板数据控制所述同时处理部对所述多个基板的搬运及处理。
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
已知具有多个处理装置的涂布机/显影装置。例如,在专利文献1所记载的涂布机/显影装置中,从分度器部所承载的盒中取出的多个基板被按顺序投入清洗装置,然后,依次经过脱水焙烧装置、抗蚀剂涂敷装置、预焙烧装置、曝光装置、显影装置以及后焙烧装置,再次收纳于盒中。
该涂布机/显影装置中混用下面两个类型的处理装置,即,混用依次处理装置和可变搬运型处理装置。向该依次处理装置逐枚地搬入基板。依次处理装置将这些基板依次地向一个方向搬运并对基板逐枚地进行处理。作为该依次处理装置,可例示出清洗装置及显影装置。
同样,向可变搬运型处理装置逐枚地搬入基板。可变搬运型处理装置具有多个处理部和向该多个处理部搬运基板的基板搬运单元。基板搬运单元具有接收基板的手部和使该手部向各个处理部移动的移动机构。该基板搬运单元从上游侧的装置逐枚地接收基板并将基板传递给处理部。另外,基板搬运单元也能够在处理部之间搬运基板。作为该可变搬运型处理装置,例如,可例示出脱水焙烧装置。在该脱水焙烧装置中,作为多个处理部设置加热部及冷却部。
在现有的涂布机/显影装置中,对各个基板分别固有的基板数据进行处理。该基板数据包括用于识别基板的识别信息、用于对基板进行处理的工艺信息以及表示针对基板的处理是否正常完成的错误信息等各种信息。
现有技术文献
专利文献
日本特开2015-156426号公报
发明内容
发明所要解决的问题
为了提高基板处理的吞吐量,会考虑将多个基板在装置间统一搬运。具体来讲,向依次处理装置一次搬运多个基板,在依次处理装置中逐枚地、依次地搬运并进行处理,向可变搬运型处理装置一次搬运经处理后的多个基板。据此,在装置间一次搬运多个基板,所以能够提高吞吐量。
另外,在可变搬运型处理装置中,同样考虑同时处理多个基板。例如,考虑在脱水焙烧装置中同时加热多个基板。据此,能够提高基板处理的吞吐量。
但是,没有研究能够将多个基板在装置间统一搬运并在各个装置中对基板适当地进行处理的基板数据的处理方案。此处所称的基板数据是对应于基板而分配的数据,包括与该基板相关的信息,具体来讲,包括识别基板的识别信息及表示对基板的处理的工艺信息等信息。
本申请的目的在于提供一种能够将多个基板在处理部间统一搬运并在依次处理部及同时处理部中适当地进行搬运及处理的基板处理装置及基板处理方法。
解决问题的技术方案
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造