[发明专利]终端设备在审

专利信息
申请号: 201910560006.7 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN110290256A 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 徐波 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23;H04M1/02;H04M1/725
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 翟乃霞;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 感应线圈 终端设备 安装槽 磁性件 弹性件 壳体 芯片 防水性能 感应电流 控制信号 外侧表面 芯片检测 功能相 体内 移动 支撑
【说明书】:

发明公开一种终端设备,其包括壳体、按键、磁性件、感应线圈、弹性件和芯片,所述壳体的外侧表面开设有第一安装槽,所述磁性件与所述按键相连、且可随所述按键相对于所述第一安装槽移动,所述按键和所述磁性件中的至少一者通过弹性件支撑于所述第一安装槽内,所述感应线圈设置在所述壳体内,所述芯片与所述感应线圈相连,所述芯片检测所述感应线圈产生的感应电流,且形成与所述按键的功能相对应的控制信号。上述方案能解决目前的终端设备的防水性能较差的问题。

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域,尤其涉及一种终端设备。

背景技术

按键是终端设备的重要组成部分,按键能够供用户操控,进而实现终端设备的开关机、唤醒、音量调节等。现有的按键需要终端设备在终端设备的壳体上开设按键孔,按键穿过按键孔后与壳体内的机构连接,在操控的过程中,用户对按键施加外力,从而实现按键的功能。

但是,由于需要在壳体上开设按键孔,因此目前的终端设备需要在设置按键的区域进行防水处理,但是由于开孔的存在导致壳体上设置按键的区域很难做到满意的密封。目前的终端设备仍然存在防水效果较差的问题。

发明内容

本发明公开一种终端设备,以解决目前的终端设备的防水性能较差的问题。

为了解决上述问题,本发明采用下述技术方案:

一种终端设备,包括壳体、按键、磁性件、感应线圈、弹性件和芯片,所述壳体的外侧表面开设有第一安装槽,所述磁性件与所述按键相连、且可随所述按键相对于所述第一安装槽移动,所述按键和所述磁性件中的至少一者通过弹性件支撑于所述第一安装槽内,所述感应线圈设置在所述壳体内,所述芯片与所述感应线圈相连,所述芯片检测所述感应线圈产生的感应电流,且形成与所述按键的功能相对应的控制信号。

优选的方案中,上述终端设备中,所述弹性件弹性定位于所述第一安装槽的底面与所述按键之间。

优选的方案中,上述终端设备中,所述按键开设有第二安装槽,部分所述磁性件安装在所述第二安装槽中,且所述磁性件的一端外伸至所述第二安装槽的槽口之外。

优选的方案中,上述终端设备中,所述第一安装槽的底面开设有避让槽,所述磁性件外伸至所述第二安装槽的槽口之外的端部与所述避让槽的槽口相对设置。

优选的方案中,上述终端设备中,所述弹性件围绕所述避让槽的槽口设置。

优选的方案中,上述终端设备中,部分所述磁性件可拆卸地嵌装在所述第二安装槽中。

优选的方案中,上述终端设备中,所述感应线圈设置在所述壳体的内壁上与所述第一安装槽相背分布的区域上。

优选的方案中,上述终端设备中,所述壳体的内壁固定有承载板,所述感应线圈安装在所述承载板上;

或者,所述壳体的内壁设置有定位凸起,所述感应线圈围绕所述定位凸起设置;

或者,所述壳体的内壁设置有线圈焊盘,所述感应线圈固定在所述线圈焊盘上。

优选的方案中,上述终端设备中,所述终端设备包括设置在所述壳体内的主板,所述芯片设置在所述主板上,所述芯片通过柔性电连接件或导电弹片与所述感应线圈相连。

优选的方案中,上述终端设备中,所述壳体包括中框,所述第一安装槽开设于所述中框上。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果:

本发明公开的终端设备对现有的终端设备的结构进行了改进,按键与磁性件安装在壳体的外侧表面开设的第一安装槽中即可,用户操控按键即可使得壳体内的感应线圈产生感应电流,最终由芯片检测到并使得芯片形成与按键的功能相对应的控制信号,整个按键功能实现的过程中无需在壳体开设贯通至壳体内部的安装孔,因此能够提升终端设备的防水性能。

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