[发明专利]发光器件封装件、包括其的显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光器件封装件，包括：

衬底，其具有第一表面和第二表面，并且具有彼此间隔开的第一开口和第二开口；

发光结构，其布置在所述衬底的第一表面上并且与所述第一开口竖直地重叠；以及

图像传感器，其包括光电转换区，所述光电转换区布置在衬底中，并且与所述第二开口竖直地重叠，

其中，来自所述发光结构的光通过所述第一开口朝着所述衬底的第二表面发射。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述图像传感器被构造为基于从所述发光结构发射的光来感测通过所述衬底上的对象反射的光。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述衬底包括通过所述第二开口的内壁限定的光导部分，并且

其中，所述光导部分提供光路径，入射至所述第二开口的光通过所述光路径到达所述光电转换区。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述第一开口穿过所述衬底，并且所述第二开口从所述衬底的第二表面延伸至所述衬底内部。

5.根据权利要求1所述的发光器件封装件，还包括：

波长转换层，其填充所述第一开口；以及

光导绝缘层，其填充所述第二开口，并且所述光导绝缘层的上表面与所述波长转换层的上表面共面。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中，所述衬底包括半导体衬底和布置在所述半导体衬底的上表面上的外延半导体层，并且

其中，所述发光结构布置在所述外延半导体层的上表面上，并且所述光电转换区布置在所述外延半导体层内部。

7.根据权利要求6所述的发光器件封装件，其中，所述第一开口穿过所述半导体衬底和所述外延半导体层二者，并且

其中，所述第二开口穿过所述半导体衬底，并且延伸至所述外延半导体层内部，并且所述光电转换区布置在所述第二开口的底部以下。

8.根据权利要求6所述的发光器件封装件，其中，所述半导体衬底包括硅衬底，所述外延半导体层包括硅，并且所述发光结构包括按次序布置在所述外延半导体层上的第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层。

9.根据权利要求1所述的发光器件封装件，还包括：

布置在所述衬底中并且电连接至所述发光结构的开关，所述开关被构造为驱动所述发光结构。

10.一种显示装置，其包括显示区域和与所述显示区域的至少一部分重叠的指纹感测区域，

其中，所述指纹感测区域包括根据权利要求1所述的发光器件封装件，并且

其中，所述图像传感器被构造为基于从所述发光结构发射的光感测通过衬底上的对象反射的光。

11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述指纹感测区域包括多个像素，

其中，所述多个像素中的每一个包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，并且

其中，所述第一子像素中的第一发光结构、所述第二子像素中的第二发光结构和所述第三子像素中的第三发光结构彼此间隔开，并且所述第一子像素至所述第三子像素中的至少一个包括所述图像传感器。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一子像素至所述第三子像素分别包括第一图像传感器、第二图像传感器和第三图像传感器，并且

其中，所述第一图像传感器和所述第一发光结构在所述第一子像素中水平地布置。

13.一种显示装置，其包括多个像素，其中，所述多个像素中的至少一个包括根据权利要求1所述的发光器件封装件，并且

其中，所述图像传感器被构造为基于从所述发光结构发射的光感测通过所述衬底上的对象反射的光。