[发明专利]一种石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料的制备方法有效
申请号: | 201910560855.2 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110241398B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 欧阳求保;王超宇 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/455;C22C1/05;C22C1/10;C22C21/00;B22F9/04;B22F3/14 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 徐红银;赵楠 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 原位 生长 增强 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,包括:
S1,对石墨片的表面处理,清除表面杂质;
S2,对所述石墨片表面进一步除杂和还原:将所述石墨片在同时通入氩气、氢气的环境气氛中升温至设定温度,并进行保温;
S3,石墨烯的垂直生长:通入甲烷气体,为所述石墨烯生长提供所需的碳源,得到石墨片原位生长石墨烯复合碳材料;
S4,制备铝与石墨片原位生长石墨烯复合增强体的复合粉体:将S3得到的所述石墨片原位生长石墨烯复合碳材料与铝粉进行球磨以制备均匀混合的复合粉体;
S5,制备石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料:将S4得到的所述复合粉体放入石墨模具中,经过真空热压烧结获得石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料。
2.根据权利要求1所述的石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,S1中,所述石墨片的片径大小为500-800μm。
3.根据权利要求1所述的石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,S2中,所述设定温度为800-1000℃,升温速率为5-20℃/min,所述保温的时间为10-60min。
4.根据权利要求1所述的石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,S2中所述氩气的流速为100-600sccm;和/或,所述氢气的流速为100-600sccm。
5.根据权利要求1所述的石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,S3中,通入所述甲烷气体的流速为10-200sccm,所述甲烷气体的通气时间为1-15h。
6.根据权利要求1所述的石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,S4中,在低于250rpm的转速下进行球磨;所述球磨的球料比为1-10;所述球磨的时间为5-24h。
7.根据权利要求1所述的石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,S5中,所述真空热压烧结的热压温度为550-650℃;所述真空热压烧结的热压压力为30-80Mpa;所述真空热压烧结的保温时间为30-180min。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法在S3之后、S4之前,还进一步包括:
降温冷却:停止通入所述甲烷气体,使所述石墨片在所述氩气、所述氢气的气氛中冷却至室温。
9.根据权利要求8所述的一种石墨片原位生长石墨烯增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,所述降温时所述氩气的流速为100-500sccm;和/或,所述氢气的流速为100-500sccm;和/或,所述降温速率为5-30℃/min。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的