[发明专利]耦合谐振滤波器及其调试方法

说明书

本发明公开了耦合谐振滤波器及其调试方法，包括谐振杆、同轴传输线、金属膜片以及滤波器外导体，谐振杆位于滤波器外导体内，同轴传输线的两端分别穿过滤波器外导体且同轴传输线的两端分别与滤波器外导体可移动连接；同轴传输线的两端分别连接有一个金属膜片，金属膜片正对谐振杆；本发明能够在不打开滤波器外壳的情况下通过抽拉同轴传输线调整交叉耦合的金属膜片与谐振杆之间的距离，从而调整耦合大小，良好的解决了传统腔体内交叉耦合结构滤波器只能通过打开滤波器外壳才能调整交叉耦合结构所带来的调试困难的问题，同时能达到多指标平衡兼顾的技术效果。

技术领域

本发明涉及微波无源电路领域的滤波器领域，特别涉及耦合谐振滤波器及其调试方法。

背景技术

滤波器的作用是对特定频率的信号通过，而对频率之外的信号进行衰减。某些滤波器性能要求为：小体积、高带外抑制度、低插损、低电压驻波比、大功率等多指标平衡兼得地最优实现。传统方法是通过增加谐振腔的个数、采用LC集总滤波器结构或交叉耦合结构来实现。

然而，传统的解决方案往往只是针对个别性能要求提出的解决方案，比如：现有技术中提高带外抑制度是通过增加谐振腔的个数来实现，一方面，增加谐振腔的个数会增加滤波器的体积和重量；另一方面，谐振腔的增加导致调谐杆的数量增加，使得仿真和调试难度增加，加长设计调试周期。另一种提高带外抑制度的方法是使用腔内交叉耦合结构，即是在滤波器内部用导体连接两不相邻谐振腔，进行适当耦合，由此带来问题导致调试困难，步骤繁琐，性能曲线不能实时地在网络分析仪上呈现；同时，需要将使用交叉耦合的腔体通过折叠，使得空间上不相邻的腔体变成空间上相邻，增加了加工难度；现有技术中，传统减小滤波器体积的方法是使用LC集总滤波器结构，由此带来至少3个问题：功率容量较小、插入损耗较差以及量产困难。

即现有的滤波器存在着不能实现多指标平衡兼顾的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供耦合谐振滤波器及其调试方法，从而达到多指标平衡兼顾的技术效果。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

耦合谐振滤波器，包括谐振杆以及滤波器外导体，所述谐振杆位于所述滤波器外导体内，还包括同轴传输线以及金属膜片，所述同轴传输线的两端分别穿过所述滤波器外导体且所述同轴传输线的两端分别与所述滤波器外导体可移动连接；

所述同轴传输线的两端分别连接有一个所述金属膜片，所述金属膜片正对所述谐振杆。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

耦合谐振滤波器的调试方法，对如上所述的耦合谐振滤波器进行调试的方法包括步骤：

S1、通过抽拉同轴传输线来调整金属膜片与谐振杆的距离，判断所述耦合谐振滤波器的带外抑制度是否满足指标，若是，则焊接所述同轴传输线与盖板，并将所述盖板装配到滤波器外导体上。

本发明的有益效果在于：耦合谐振滤波器及其调试方法，通过将交叉耦合结构置于腔体外，能够在不打开滤波器外壳的情况下通过抽拉同轴传输线调整交叉耦合的金属膜片与谐振杆之间的距离，从而调整耦合大小，良好的解决了传统腔体内交叉耦合结构滤波器只能通过打开滤波器外壳才能调整交叉耦合结构所带来的调试困难的问题。并且能够兼顾交叉耦合结构滤波器本身具有的小体积、高带外抑制度、低插损、低电压驻波比、大功率等多指标，从而达到多指标平衡兼顾的技术效果。

附图说明

图1为本发明实施例的耦合谐振滤波器的装配示意图；

图2为本发明实施例的耦合谐振滤波器的位置示意图；

图3为本发明实施例的同轴传输线与金属膜片的结构示意图；

图4为本发明实施例的滤波器外导体的结构示意图；